结搞 LIGA和准LIGA技术及应用.pdfVIP

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课程(论文)题目:LIGA 和准LIGA 技术及其应用 提要: 简要介绍了近几年发展起来的一种能进行三维徽细加工的新技术—LIGA 技术。 它由 x 光深层光刻、徽电铸和徽塑铸组成,其特.点是获得的徽琴件其有较大的深宽比, 厚度可达几百微米,并且侧壁陡峭、表面平整,用此技术可加工由高分子材料、各种金属 和陶瓷组成的徽器件。简单的介绍了另一种新型的微加工技术准 LIGA 技术,以及我国 目前的在这方面发展现状。 关键词 : LIGA 准 LIGA 工艺路线 应用 一、 引 言 本世纪八、九十年代大规模集成电路技术迅猛发展,由此引起的信息革命冲击着科 学技术的各个领域。在微电子技术的带动下,将微传感器、微处理器、微执行器等集成 在一个极小的几何空间内形成的微型机电系统 (MEMS: Miero Electro Mechanical Systems)已经间世,从而,微型机械及微型电气控制系统就能像集成电路一样大批量廉 价地生产。微型机电系统在医疗、生物、精密仪器、环境保护、航空航天、通讯、军事 等领域具有广阔的应用,该项技术的实现,势必带来重大的产业革命。 目前国际上用于制造微型机电系统的微加工技术主要有两种工艺路线。第一种工艺 是采用常规的微细加工技术, 包括表面硅微加工技术和体硅微加工技术。利用该技术在 国内外已成功地研制出部分 MEMS 器件,如加速度传感器、压力传感器和微陀螺等。其 核心主要是利用硅或其它半导体材料的各向异性刻蚀而成。,目前在该技术领域积累了 丰富的经验,其工艺已相当成熟,利用该技术在国内外已成功地研制出部分微机械,如微 马达、微齿轮、微型泵等。但它存在着两个缺点:一是微器件所用的材料受到严格限制, 只能加工硅材料;二是得到的微结构的厚度很小,一般只有 1 一 3um,只能制造平面微结 构器件,达不到很多器件的要求。第二种工艺则是采用 LIGA 技术,该技术的优点是它能 制造三维微结构器件和活动的微器件,获得的微器件具有较大的高宽比和精细的结构, 侧壁陡峭、表面平整,微器件的厚度可达几百微米。LIGA 技术不受器件材料的限制,所 用材料可以是高分子材料、各种金属或陶瓷,并且可以利用微塑铸技术进行微器件的大 批量生产。因此 LIGA 技术是制造微型机电系统的微细加工工艺中一个最重要的组成部 分, 目前它不可能由其它微加工技术所取代。 用 LIGA技术可以制作各种各样的微器件、微装置,已研制成功或正在研制的LIGA 产品就有微传感器、微电机、微执行器、微机械零件、集成光学和微光学元件、微波元 件、真空电子学元件、微型医疗器械和装置、流体技术微元件、纳米技术元件及系统、 各种层状和片状微结构。LIGA 产品的应用涉及广泛的科学技术领域和产业部门,如加工 技术、测量技术、自动化技术、汽车及交通技术、电力及能源技术、航天技术、纺织技 术、精密工程及光学、微电子学、生物医学、环境科学和化学工程等。可见 LIGA 技术 的技术经济重要性不容置疑,其市场前景、社会和经济效益是显而易见的。 到目前为止,国际上已公开发表的有关 LIGA 技术研究的论文只见诸德国和美国。 LIGA技术国外发展情况大致如下:德国卡尔斯鲁厄原子核物理研究中心的研究人员经过 了六、七年的努力,首先解决了深度同步辐射光刻的一系列关键技术及在这个尺度上的 电铸及塑铸技术,创造了 LIGA 技术,并已与工业界合作进行实用化开发,现已有数种产 品问世。在美国有以威斯康星大学为代表的多个研究小组在从事LIGA 技术的研究开发, 并有所创新,开发出所谓“牺牲层”LIGA 技术,即 SLIGA,使该技术能真正制作三维微结 构,进而实现可装配、能运动的微型装置的制作,已研制出微电磁马达等微执行器及微型 功率计等微系统。 二 、 LIGA 技术及应用 2.1 LIGA 技术 LIGA 是德文 Lithografie, Galvanoformung 和 Abformung 三个词的缩写,意指由 X 光深层光刻、微电铸和微塑铸三者相结合的新技术,80 年代初由德国卡尔斯鲁尔核研究 中心研究。LIGA 技术自从 80 年代间世以来发展非常迅速,德国、美国、日本都开展了 该技术的研究,已开发和制造出微齿轮、各种形状微过滤器、微红外滤波器、三维微加 速度传感器、微型涡轮、微光谱仪、微泵和微光纤开关等多种微结构器件,现正在向微 型机电系统方向发展。LIGA 技术是一种利用同步辐射 x 射线制

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