CTP要求-上海豪成智能项目20120908.docVIP

TP方案：单膜单点+手势、单膜多点、OGS、双膜多点。 各类TP的对比： 单膜TP较双膜TP来说，抗干扰能力差。 单膜TP有G+G和G+F，其中G+G的厚度=1.2mm，强度稍好，G+F的强度较差，G+G较贵。 单膜可以做单点+手势和多点，目前的多点方案一般为两点，两者成本类似。 单膜单点+手势目前是低端智能机上的主流，后续单膜多点可能会逐渐兴起。 OGS适合公板公模，比较限制ID。OGS的玻璃边缘可以做机械切割，内部只能做激光切割，不良率偏高。 CTP设计、装配注意事项 如A壳为金属（含A壳锌合金和A壳模内注塑），强度较好： 金属外壳请一定做好接地处理，最好做到6点以上的接地，否则单膜TP触摸时会出现错乱、无作用等现象，同时有利于静电和天线的一致性。G+G和G+F都要注意这点。 A壳在电容TP触摸图标，需要掏空，详见下面说明。 电容TP和A壳的粘贴强度要好。 在满足上述要求后，A壳为金属工艺的整机，较A壳为非金属工艺的整机来说，CTP性能要好； 如A壳为塑胶件： A壳强度较差时，手按单膜TP容易造成TP形变等问题，可能出现误报坐标、线画不直等问题。所以必须保证A壳有足够的强度（比如做钢片膜内注塑），才能保证单膜TP在整机状态下的平整度。TP和A壳必须要有足够的粘贴强度。G+F特别要注意这点。 TP到LCD间隙 LCD对CTP存在干扰，是否影响应用，取决于：CTP方案、LCD方案、