半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论.pdfVIP

· 封装工艺· 电子工业专用设备 EPE IC EquipmentforElectronicProductsManufacturing 半导体集成电路封装用 环氧树导电胶概论 王义贤 (浙江华越芯装电子股份有限公司,浙江 绍兴 312000) 摘 要:简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料 环氧树脂导电胶组成成分、特性, 重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。 关键词:环氧树脂导电胶;虎克定律;应力计算;流动性 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: TN405 A 1004-4507（2007）02-0052-06 AnSemiconductorIntegratedCircuitPackagetoEpoxy WANGYi-Xian (ZheJiangHuaYueChip-packagingElectronicsCo.,Ltd312000) Abstract:Epoxyhasfoundwiderangeacceptanceandisusedextensivelyforplasticencapsulateddevices, COB,Flip-Chip,assubstituteforsolderinSMTcomponentgluingandothers.Thisarticlebrieflyintroduces thecompositionandpropertiesofepoxy,inaddition,italsoemphasizestheessentialfactorsinitsapplica- tionthatinvitecloseattention. Keywords:Epoxy;HuKeslaw;Stresscalculation;Catalyst 1 引 言 以介绍，希望对IC封装工程师们在选择芯片粘接 材料，研究封装机理方面有所帮助。 随着半导体集成电路封装产业的迅速发展，已 现在，最为广泛使用于芯片粘着剂的高分子材 占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电 料可分为环氧树脂 (EPOXY)，聚亚醯氨 (POLY- 子封装材料的问题显得更加重要。据资料显示，大 IMIDE)和硅氧烷聚亚醯氨 (SILOX-ANEPOLY- 部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树 IMIDE)。在此仅就目前使用较广泛的环氧树脂做一 脂导电胶（简称银胶）是最常见的粘着剂材料。本文 简要说明。 将对环氧树脂导电胶组成成分、特性，使用材料加 环氧树脂之化学特性：环氧树脂芯片粘着剂的 收稿日期: 2007-02-10 作者简介: 王义贤（1962-），男，高级工程师，就职于华越芯装电子股份有限公司，现在上海财经大学EMBA班进修，多年一直 从事集成电路封装工艺质量，生产运营，成本控制工作。 52（总第145期）Feb.2007 EPE 电子工业专用设备 · 封装工艺· IC EquipmentforElectronicProductsManufacturing 基材是以表氯烷(EPICHLOROHY-DRIN)和双对酚 材。环氧树脂属热固性树脂，可以在低温低压下快 甲烷 (BISPHENOLA)聚合反应而成的树脂为基 速硬化