热致封装效应对MEMS固支梁谐振频率影响.pdfVIP

第 卷 第 期 半 导 体 学 报 ２９ １ 犞狅犾．２９ 犖狅．１ 　 　 　 　 　 　 年 月 ， ２００８ １ 犑犗犝犚犖犃犔犗犉犛犈犕犐犆犗犖犇犝犆犜犗犚犛 犑犪狀．２００８ 热致封装效应对犕犈犕犛固支梁谐振频率的影响  李 明 宋 竞 黄庆安 唐洁影 　 　 　 　 　 （东南大学 犕犈犕犛教育部重点实验室，南京　２１００９６） 摘要： 器件的封装效应显著而复杂，其中由贴片封装引起的结构热失配是封装效应的主要成因 论文在前期封装 犕犈犕犛 ．  器件耦合行为模型的基础上，利用激光多普勒测振仪实验验证了贴片工艺的热致封装效应对固支梁器件性能的影响 结果 ． 表明，贴片前后固支梁的谐振频率发生显著变化，并沿芯片表面表现出明显的分布特征 考虑封装效应的理论模型可以较 ． 好地预测该结果，为 系统的器件 封装协同设计提供理论指导 犕犈犕犛  ． 关键词：犕犈犕犛；封装效应；固支梁；谐振频率；协同设计 ： 犈犈犃犆犆 ０１７０犑 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） 犜犖４０２ 犃 ０２５３４１７７２００８０１０１５７０６ 　　　 　　　 我们建立并实验验证了适于分析 犕犈犕犛多层封装结构 １ 引言 　 热应变分布的解析模型，本文将以 犕犈犕犛固支梁器件 为例，继续从实验角度验证贴片工艺的热致封装效应对 ４０多年来 犕犈犕犛吸引了无数投资者的目光，它的 犕犈犕犛器件的谐振频率的影响． 应用前景几乎涉及到生产和生活的每一个角落，尽管 犕犈犕犛产品市场不断增长，但是 犕犈犕犛产业化的进程 ２ 理论模型 却不顺利，大量 犕犈犕犛产品构想陷入了困境，甚至失 　 ［］ １ 败 许多阻碍 产业化进程的因素逐渐浮现出 图 是贴片封装后 固支梁器件的二维模 ． 犕犈犕犛 １ 犕犈犕犛 ［］