电子构装(Electronic59.docVIP

10-1 前言 電子構裝(Electronic Packaging)也被稱為電子封裝，它的目的在賦予積體電路元件(ICs)一套組織架構，使其能發揮既定的功能。以微電子產品的製程觀之，電子構裝屬於產品後段的製程技術，因此構裝常被認為只是積體電路製程技術的配角之一。事實上，構裝技術的範圍涵蓋極廣，它應用了物理、化學、材料、機械、電機LL 等學門的知識，也使用金屬、陶瓷、高分子等各式各樣的材料，在微電子產品功能與層次提升的追求中，開發構裝技術的重要性不亞於IC製程技術與其它的微電子相關製程技術，故世界各主要電子工業國莫不戮力研究，以求得技術領先的地位。 10-1-1 構裝的目的 以薄膜製程技術在矽或砷化鎵等晶圓上製成的IC元件尺寸極為微小，結構也極其脆弱，因此必須使用一套方法把它們“包裝”起來，以防止在輸送與取置過程中外力或環境因素的破壞；此外，積體電路元件也必須與電阻、電容等被動元件組合成為一個系統才可以發揮既定的功能。電子構裝即在建立IC元件的保護與組織架構，它始於IC晶片製成之後，包括IC晶片的黏結固定、電路連線、結構密封、與電路板之接合、系統組合、以至於產品完成之間的所有製程，其目的為完成IC晶片與其它必要之電路零件的組合，以傳遞電能與電路訊號、提供散熱途徑、承載與結構保護等功能(見圖10-1)。 10-1-2 構裝的技術層次區分 從IC晶片的黏結固定開始到產品的完成，