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上海欧华职业技术学院 毕业综合实训报告 SMT工艺流程综述 学生姓名： 学 号： 系、专业： 电子信息系、微电子专业 指导老师： 日 期：200 年 月至2008年 月止  目 录 内容提要关键词 印刷（rinting）印刷机介绍印刷锡膏的工艺过程印刷前的准备影响印刷品质的关键印刷机工作过程印刷的工艺参数的控制印刷机发展趋势锡膏检测（SPI）锡膏检测机介绍锡膏检测的发展趋势贴装（pick and place）贴片机介绍SMC／SMD（片式电子件／器件）发展趋势贴装前的准备贴片机贴装工作过程贴片机发展趋势回流焊（reflow）回流焊工艺介绍理想的温度曲线无铅焊接自动光学检测（AOI）AOI工作原理AOI的应用及发展趋势总结参考文献SMT工艺流程综述 内容摘要 表面贴装技术(Surface Mount Technology 简称SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。表面贴装典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏