基于ANSYS10．0的管道瞬时液相扩散连接有限元数值模拟.pdfVIP

金属铸锻焊技术|Casting·Forging·Welding 2010年 1月 基于ANSYSIO．0的管道瞬时液相扩散连接 有限元数值模拟 王海瑞 1，2。李安铭 。梁 峰 (1．河南理工大学 材料科学与工程学院，河南 焦作 454000；2．焦作市迈科冶金机械有限公司，河南 焦作 454000) 摘 要：采用有限元分析软件ANSYS10．0对管道瞬时液相扩散连接接头处的残余应力分布进行数值模拟。结果表明， 在冷却的初始阶段，焊缝及两侧的母材处的应力急剧下降，残余应力在此产生；冷却后，焊缝处应力下降，且低于两侧母材 处的应力；其连接接头的最大应力出现在靠近焊缝两侧的母材上 ，中问层可以缓和应力的分布。 关键词 ：有限元 ；残余应力；瞬时液相扩散连接 中图分类号：TG453+．9 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3814(2010)01-0134-02 NumericalSimuiationofTransientLiquid-Phased BondingBasedOilANSYS 10．0 W ANGHaiui。LIAnrning．LIANG Feng (1．c0如 ofMaterialScienceandEngineering,HenanPolytechnicUniversity,Jiaozuo454000，China；2．JiaozuoMaike MetallurgicalMachineryCo．，Ltd．，Jiaozuo454000，China) Abstract：Thenumericalsimulationofresidua1stressesnirtansientliquid-phasebonding(TLP)ofpipelinewascarried outbyANSYS10．0．Therestultsshow that,hteresidualstressesoccurs athteniitialstageofcooling，becausehtestresses ofweldandnearbasematerialssharplydeclnie；aftercoolnig,theweldstressesdrop，andlowerthna htebothsidesofhte basemeatl；htemaximumstressesofTLPjointsnithebasemeatloccursonbohtsidesofhtenearweld，nitermediatelayer Cna relievehtedistributionofsrtesses． Keywords：finiteelement；residualstress；transientliquid-phasebonding(TLP) 随着科学和技术的进步 ，新材料的不断出现以 直力的分布o 及要求材料之间连接性能的加强，普通的熔化焊 1 TLP有限元建模 (如 ：焊条电弧焊、TIG、MIG及 MAG焊等)焊接方法 已不能满足要求。而 自20世纪 7O年代 ，主要在真 1．1 模型及材料的物理性能 空或惰性气体保护下对航空航天等先进材料进行连 管道 TLP即是把待连接 的两管道在开放式 接t【司发展起来的新型焊接技术——瞬时液相扩散连 TLP焊机上使端口对齐，并在压力作用下对其进行 接 (TLP)技术得到了人们的重视 。其特点是连接温 加热 ，通过一定的保温时间以使两管道通过扩散获 度低于母材熔点，焊接变形及热影响区比熔化焊时 得 良好 的性能的接头 ，TLP示 意图见 图 I，在 AN- 小 。接头强度接近母材旧。 SYS有限元数值模