基于缺陷均匀分布的集成电路制造成品率与可靠性之间的关系模型.pdfVIP

第8期 电 子 学 报 V01．40 No．8 2012年 8月 ACIA『ELEI：TRONICASINICA Aug． 2012 基于缺陷均匀分布的集成电路制造成品率与 可靠性之间的关系模型 赵天绪，段旭朝 (宝鸡文理学院计算与信息科学研究所，陕西宝鸡 721013) 摘 要：在集成电路可制造性设计研究中，成品率与可靠性之间的关系模型备受人们关注．缺陷对成品率和可 靠性的影响不仅与出现在芯片上的缺陷粒径大小有关而且与缺陷出现在芯片上的位置有关．本文主要考虑了出现在 互连线上的金属丢失物缺陷对互连线的影响，分析了同一粒径的缺陷出现在互连线不同位置对互连线有效宽度的影 响，给出了基于缺陷均匀分布的互连线平均有效宽度 ，结合已有成品率和可靠性估计模型，提出了基于缺陷位置信息 的集成电路制造成品率与可靠性之间的关系模型．在工艺线稳定的情况下，利用该工艺线的制造成品率可以通过该关 系式有效地估计出产品的可靠性，从而有效地缩短新产品的研发周期． 关键词 ： 成品率；可靠性；缺陷；粒径分布 中图分类号： TN406 文献标识码： A 文章编号： 0372-2112(1012)08．1665．05 电子学报URL-http：／／www．ejourna1．org．cn DOI：10．3969／j．issn．0372-2112．2012．08．027 A RelationModelBetweenIntegratedCircuitYieldandReliability BasedontheDefect’SUniform Distribution ZHAO Tian—XU，DUAN Xu—ehao (ComputationandInformationInstitute，BoojiUnivers~iofArtsandSciences，8aoji，$haan~721013，China) Abstract： InthestudyofICdesignformanufacturing，models011_therelationshipofyieldandreliabilitydeservemuchatterl— tion．nIeimpactofdefectsontheyieldandreliability isassocia1P．．xlnotonlywiththeparticlesizeofitbutalsowiththelocalionof itonthechip．Inthispaper，itisanalyzedthatthedefectsatthesamesizeininterconnectdifferentlocaliom affecttheeffective widthofinterconnectwires，bvdiscussingtheimpactofthelossofmetalintheinterconnectwire011theinterconnectwireitself．rn1e averageeffectivewidthofinterconnectwiresisgivenbasedOiltheunifo1Tlldistribudonofdefects．Inaddition，themodelontherela- tionshipoftheIC manufacturingyieldandreliabilityispresentedbasedonthelocationofdefects，byreferringontheexistingmodel ofesdmadngyieldandreliability．Iftheprocessinglinei