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PVD镀金基础知识 2012.08.08 内容大纲 一、物体表面镀膜方法分类 二、同湿式镀膜相比，干式镀膜的特点 三、真空镀膜与PVD 四、PVD镀金工艺流程 五、PVD镀金产品外观检验标准 一、物体表面镀膜方法分类 1、电镀法 原理：通电，使电解液电解，被电解的离子膜镀到作为电解液另一个电极的基体表面上。 缺点：基体必须是电的良导体、膜层厚度难以控制，且生产过程会产生大量废液造成环境污染。 2、化学镀膜法 原理：采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液并能迅速的参加还原反应。 缺点：这种镀膜方法不但膜的牢固性差，而且膜厚既不均匀又不易控制，同时还产出大量化学废液造成了严重的环境污染。 3、真空镀膜方法 原理：在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发（或溅射），使其在被涂覆的物体（称为基板、基块或基体）上凝固、沉积的方法就叫真空镀膜。 缺点：同电镀法及化学镀膜法相比，真空镀膜暂无发现缺点。 因其镀膜原理的特性不一样，人们也会把电镀及化学镀膜法称为湿式镀膜技术；而真空镀膜被人们称为干式镀膜技术。那么相比湿式镀膜，干式镀膜有哪些特点呢？ 二、同湿式镀膜相比 干式镀膜的特点 1、基体和膜材选材广泛，膜厚可进行控制以制备有各种不同功能性的薄膜。 2、真空条件下制备的薄膜环境清洁，镀膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高、膜层均匀的膜。 3、真空条件下的镀膜与基体附着力（结合力）好、强度高，所以镀出来的膜层比湿式镀膜牢固性好。 4、干式镀膜不会产生废液，所以也不会造成环境污染。 也就是说干式镀膜是以真空为基础，利用物理或化学的方法，并且吸收了电子束、分子束、离子束、等离子束、射频、磁控等一系列新的技术，为科研及生产提供镀层涂覆的新工艺、新技术。 说了半天，那么真空镀膜跟我们通常所说的PVD镀金有什么关系呢？ 三、真空镀膜与PVD 真空镀膜技术，也称气相沉积技术。包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两大类。 1、PVD：是指在真空条件下，采用低电压、高电流的电弧放电技术，利用气体放电使镀料（靶材）发生电离，再使镀材气化成原子、分子直接沉积到基体表面的方法。 2、PVD主要包括真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常说所的PVD镀金，就是采用离子镀膜技术。 大致分流的话，用副“架构图”会比较直接的看清楚。 3、离子镀原理:当真空室抽到10 Pa左右的真空度以后，通过充气系统向室内通入氩气使其室内压强达到1~10 Pa,这时当基体相对蒸发源加上负高压之后，基体与蒸发源之间形成一个等离子区，处于高压的基体被等离子包围，不断地受到等离子体中的离子冲击，与此同时靶材蒸气粒子受到等离子体中正离子的碰撞，其中一部分被电离成正离子，正离子在负高压的作用下，被吸附到基体上成膜。 多弧靶 靶材 离子镀膜设备 4、CVD：化学气相沉积，········· （此处省略400字，因为我们的产品主要是PVD处理，所以CVD就不多讲了，有兴趣的童鞋们，可以自己去找相关资料学习。） 小资料 典型镀膜方法比较 四、PVD镀金工艺流程 《PVD作业指导书》 《QC工程表》 注：科勒产品 凯立PVD现场操作流程 来料 上挂 清洗 下挂 吹水 擦拭 上挂 烘烤 镀膜 下挂 全检 五、PVD镀金产品外观检验标准 THE ENDTHANKS * * 真空镀膜技术 （也称气相沉积技术） 物理气相沉积 (PVD) 化学气相沉积 (CVD) 真空蒸发镀膜 真空溅射镀膜 真空离子镀膜 我们所说的PVD 处理就用它了！ -4 -1 *