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IC命名参考手册 IC命名参考 AD ALTERA AMD ATMEL BB CYPRESS FREESCALE IDT INTERSIL MAXIM MICROCHIP NATIONAL NEC NXP POWER RENESAS SANYO ST TEXAS TOSHIBA XICOR ZILOG AD产品型号命名 回顶部 ?数字信号处理器 ADSP XXxxxx t pp [z] [qqq] [q] 1 2 3 4 5 6 7 前缀 器件编号 温度范围 封装形式 无铅标识 速度 包装 ?1、前缀： ADSP代表数字信号处理器?? 21xxxx　SHARC处理器???? 2、器件编号： BFxxxx　Blackfin处理器???????????? ? TSxxxx　TigerSHARC处理器?? 21xx　16位DSP???? ????? 2199x　混合信号DSP???? 3、温度： J、K、L、M　商业级（0～70）?? S、T、U　 军工级（-55～125）?? ? A、B、C　　 工业级（-40～85）?? W、Y、Z2　汽车工业级（-25～85）???? 4、封装形式： S　MQFP　　　　　　　ST　LQFP　　　　　　　B、B1、B2　PBGA　　　　　　　BZ、BZ1、BZ2　PBGA ? Z　QFP　　　　　　　 W　QFP　　　　　　　　P　PLCC　　　　　　　　　　　G　PGA ? BC、CA　MBGA　　　　 BCZ、CAZ　MBGA　　　　BP SBGA　　　　　　　　　　　SW EPAD 5、无铅标识： Z　代表无铅???????????? 6、速度：?????????????? 7、包装： R　　　　　　　　　　R1　　　　　　　　　　R2　　　　　　　　　　REEL ??????????????? 单块和混合集成电路 XX XX　XX X X X 1 2 3 4 5 前缀 器件编号 一般说明 温度范围 封装形式 ?1、前缀： AD模拟器件　　　　　HA　混合集成A/D　　　　　　HD　混合集成D/A 2、器件编号：?????????????? 3、一般说明： A 第二代产品　　　　DI 介质隔离　　　　　　　　Z　工作于±12V 4、温度范围： A、B、C-25或-40至85　　　　　I、J、K、L、M 0至70　　　　　S、T、U -55至125 5、封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插 E? 陶瓷无引线芯片载体 F? 陶瓷扁平封装?? ?G 陶瓷针阵列? H? 密封金属管帽 J J形引线陶瓷封装?? ? M 陶瓷金属盖板双列直插 N? 料有引线芯片载体 Q? 陶瓷熔封双列直插　?? ? P 塑料或环氧树脂密封双列直插 R? 微型“SQ”封装 S? 塑料四面引线扁平封装?? ? T TO-92型封装?? RS 缩小的微型封装 ST 薄型四面引线扁平封装?? ? U 薄型微型封装?? W? 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 Y? 单列直插?? ? Z 陶瓷有引线芯片载体?? ???????????????? 高精度单块器件 XXX XXXX BI E X /883 1? 2? 3? 4? 5? 6? 前缀 器件编号 老化选择 电性等级 封装形式 军品工艺 ?1、器件分类： ADC　A/D转换器 OP　 运算放大器 AMP　设备放大器?? ?? BUF　缓冲器?? PKD　峰值监测器PM PMI? 二次电源产品?? ?? CMP　比较器??? PM　 PMI二次电源产品 REF? 电压比较器????? ?? DAC　D/A转换器??? RPT　PCM线重复器 JAN　Mil-M-38510????? ?? SMP　取样/保持放大器 LIU　串行数据列接口单元 SW　 模拟开关????? ?? LIU　串行数据列接口单元　 SW　 模拟开关 MAT　配对晶体管????? ?? SSM　声频产品??? MUX　多路调制器 TMP　温度传感器????? 2、器件编号：?????? 3、老化选择：??? 4、电性等级：??? 5、封装形式：? H　6腿TO-78?? J　 8腿TO-99?? K　10腿TO-100?? ?? P　环氧树脂B双列直插 PC　塑料有引线芯片载体 Q　16腿陶瓷双列直插?? ?? R　20腿陶瓷双列直插 RC　20引出端无引线芯片载体 S　微型封装?? ?? T　28腿陶瓷双列直插 TC? 20引出端无引线芯片载体 V　20腿陶瓷双列直插????? ?? X　18腿陶瓷双列直插 Y　 14腿陶瓷双列直插 Z　8腿陶瓷双列直插????? 6、军品工艺：???