DM643项目总结.docVIP

经过半年多的学习，自己做的DM643板子样机总算出来了，今天有时间，用流水帐记录一下，，，，??????项目主要是做一个视频测量设备，之 前外包某位牛人用2440开发，项目以流产结束，木办法，重担就压在了菜鸟偶的肩上，当然对刚毕业的偶也是一个难得的学习机会，，，，，因为需要显示要求 比较高，并且需要复杂的OSD功能，所以偶选择了DM643平台，之所以没有用比较流行的DM642是因为开发板是从合众达买的，而合众达的DM642开 发板没有OSD功能，TI的又太贵，加之我们并没有多路视频的要求，所以，，，???????四月初拿到开发板，当时偶对DSP是纯白薄啊（当然 现在也很菜拉），之前只是玩过51和ARM7而已。于是恶补啊，买了几本书《DSP原理及开发应用》（支长义等编，主要讲C54X的），《DSP嵌入式应 用系统开发典型实例》（李显等编，主要讲6000系列的），还有就是两本TI文档的中译本（english比较菜哦）：《TI DSP/BIOS用户手册与驱动开发》，《TI DSP集成化开发环境（CCS）使用手册》，关于买书，自从工作后，偶是从不吝啬的，总觉得，花几十块钱买本书，在实际工作中就算是能解决一个问题，也值 了^_^????????其实书买了不少，大多数并没有细看，当然菜鸟觉得也没这个必要，只捡自己感兴趣的看看，其它的工作中遇到问题时再翻书查 就OK了，，，就这样粗略的学习之后，就开始玩开发板了，先按照使用手册把例程运行一遍，对硬件及CCS环境有个大概了解之后，就修改例程写自己的应用程 序了，这一写就到了9月初（中间画SCH等用了一个多月），因为当时自己做的PCB刚回来，还没调通，就在开发板上做了一个样机拿到深圳光博会参展 了，，，，，程序比较大，具体的代码细节这里就略了，下面主要记一些硬件调试过程，，，，， ????????在四月中旬出项目进程表的时候， 和老大商量好先做板子再搞软件，所以当时就暂停玩开发板了，转而参考开发板作自己的原理图。关于LAYOUT方面，我以前只有两层板经验，加上当时赶时间 计划在光博会之前把样机拿出来，所以外包给深圳一位老哥（55555，又丧失一次学习LAYOUT的机会）。做原理图偶大概花了一个月时间出了第一个版 本，然后就联系IC经销商买器件做封装啊什么的，加上与深圳那位老哥的不断沟通修改，PCB到我手里的时间已经是8月底了，当时软件上还有一些问题要解 决，所以用自己的PCB调试做样机已经不太可能了，干脆仍在那里，光博会回来才开始调试，，，，，???????光博会归来，开始调试，PCB为8层板，硬件结构为DM643+FPGA+CPLD+ARM7。1） BGA焊接：DM643是548脚的BGA封装，间距为0.8mm，所以焊接必须外包了，费了好大劲，才从网上查到一家南京的BGA焊接公司，联系之，那 位哥们也挺热情，于是就100元/片焊了两片（本来PCB，器件都是按3套备的，但SEED当时就剩两片卖了，汗，，，）2）BGA焊好拿回来后 就开始焊电源，这里值得一提的是，象这种比较复杂点的板子，最好是一个模块一个模块焊上去，焊好一个模块，检查运行是否正确，然后再焊下一个模块，这样出 了问题（不出问题几乎是不可能的）好查点，否则如果一次焊了很多器件，出了问题会把人给搞死的，后面遇到的种种问题更验证了我这种想法的正确性。1.8V 和3.3v都是用的TPS54310，先焊1.8v的（因为DM643要求内核要先于外围上电），网上有很多文章讲这个IC的，主要是需要几个LOW- ESR的电容，还有就是反馈电阻需要精密的，焊好之后才发现电感封装做小了（因为以前从没用过DC/DC器件，没考虑到电感的电流），没办法，1.8v用 了两个并联，3.3v用了四个并联；LOW-ESR电容偶幸运的买到了，不关心，主要就是那两个决定输出电压的反馈电阻了，datasheet上建议用 1%的精密电阻，偶没买，实际上就是买到精密电阻，也不一定是合适的，因为公式是VO=0.891 +??(R5 x 0.891)/R4 决定的，所以不太容易配置这两个电阻，偶的建议是随便先弄一个10K的电阻作为R5或R4,然后找一个可调电阻作为另一个慢慢调，当然要注意电压一定要从 低往高调。?????????1.8v调好之后，有了经验，3.3V就好调了。值得注意的一件事是，PCB上只有DM643芯片的时候，1.8V 和3.3V与GND之间的电阻都是几十欧姆，当焊上电源芯片之后，都成2－3欧姆了，1.8V的电阻在这个范围内我还不太奇怪（datasheet上标称 core的工作电流为800多mA），但3.3v就不行了，与论坛上别人的差的比较大，，，，不过，TPS54310性能到不错，电压还算稳定，就是 DM643有点发烫，实在找不到原因，就先凑合用了