梁世乐电子设计报告.docVIP

宽带放大器 一、设计任务与要求 要求利用已学的知识，用模拟电子电路实现宽带放大的功能 1．频率范围 ； 2．增益。 二、方案设计与论证 宽带放大器即工作频率上限与下限之比大于1的放大电路。这类电路主要用于对视频信号、脉冲信号或射频信号的放大。用于电视图像信号放大的视频放大器是一种典型的基带型宽带放大器，所放大的信号的频率范围可以从几赫或几十赫的低频直到几兆赫或几十兆赫的高频。这类放大器通常以电阻器为放大器的负载，以电容器作级间耦合。为了扩展带宽，除了使其增益较低以外，通常还需要采用高频和低频补偿措施，以使放大器的增益-频率特性曲线的平坦部分向两端延展。,又由于输出点与VN相连接，同结点电压值相同，所以出现的现象。即实现了电压跟随的效果，输出波形如图2所示。可见幅度级频率都是与输入电压一致的。 后级通过耦合电容接一般的反向比例放大电路，基本模型如图3所示。放大倍数的确定，由模电知识可以得出： = (即该运放的放大倍数)。 在比例运算放大器的基础上，通过加一个小电容使其输出波形得以改善，以避免出现小纹波。我们已知的是 OP07 芯片在9V的电压能正常工作。 但是输出电压 的最大值为 所以我们要 注意输入电压的大小不宜太大，而是输出 信号出现失真现象。综上所述，本次设计 要求的增益，所以。输入 信号范在之间，所以电源电压要求 。 此外考虑到电源受到高频信号影响， 使直流电压上出现纹波现象，要在电源上 并联接上一个大电容和一个小电容，起到 图3 基本比例放大器电路 稳定直流电源输出。 四、总原理图及元器件清单 1．总原理图（图4所示） 图4 宽带放大器总原理图 2．元件清单（表1所示） 器件类别 型号参数 数量 备注 封装形式 电阻 75 一个 1/2W以上 AXIAL0.3 750 两个 1/2W以上 AXIAL0.3 7.5K 一个 1/2W以上 AXIAL0.3 电容 0.01F 三个 RAD0.2 10F 两个 25V RAD0.2 100F 两个 25V RAD0.2 插槽 DIP-8 两个 LM318 两个 DIP-8 万用板 一片 焊锡丝 少量 松香 少量 导线 若干 表1 元件清单 3．实物图（图5所示） 图 5 宽带放大器实物图 五、安装与调试 焊接器件：电烙铁、剥线钳、镊子等； 调试仪器：信号发生器、数字万用表、双踪示波器、模电实验工具箱； 安装过程：对领到的元件进行确认，特别是电阻和电容的值否正确。然后确认芯片的可用性。各个元件检查结束后，根据所设计的电路，在万用板上排版领到的元件。排版时注意一些固定的排版要求：功能相同的电阻，电容应尽量排在同一个区域；功率大的元件要给予适当的散热空间，切尽量排布在边缘（电阻注意悬空）；元件与元件之间不能跨接，一般采用卧式排列元件，不容易损坏；电源线与地线之间要控制好一定的间隔，以防止短路；芯片的引脚位置注意正确排放，否则全盘皆“输”；对于有电解电容正负极的要求务必要清楚，反接很容易发生爆炸现象；走线务必要少和短，长多了容易乱，长了容易断！整体排布要适中，不要过分集中或者过分分散。排布完元件后，再检查一遍电路是否正确，以便及时改正，以免引起不必要的麻烦。 焊接过程：首先先预热电烙铁，检查烙铁嘴是否被氧化，若有用磨刀磨去氧化部分，然后加上少许锡加以保护。要焊接前，接触少许松。主要步骤如下： ⑴准备施焊，准备好焊锡丝及其它需要物品； ⑵加热焊件，将烙铁接触焊点，注意烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，侧面或边沿接触热容量小的焊件，保持焊件均匀受热； ⑶熔化焊料，当焊件加热到能 融化焊料的温度后将焊锡丝置于焊点，焊料开始融化并润滑焊点； ⑷移开焊锡，当融化一定量的焊锡后将焊锡丝移开； ⑸移开烙铁，当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45度方向。对于焊接的操作要规范，以防止出现虚焊，缺焊现象。其它注意点：对于芯片和电解电容这些元件来说温度过高容易使起烧坏，所以对于这些元件，我们一般采用 余温焊接； 当完成元件的焊接，需要再认认真真地对照原理图对电路板检查一遍，对漏焊、虚焊的加以改正，确认焊接无误。 调试过程：回顾下本设计的基本要求及主要参数有那些。在接电前要先用万用表查看各个引脚是否出现短接现象，若有要及时适当处理。第一次接电源时，要注意地线先接，输入信号调致较小幅度，然后轻碰电源（建议比理论电源小些），用示波器观察波形是否与理论波形相似。若与理论波形相差很大，或没波形，则立即检查电路是否出现认为错误。有误修改后重复。若无误时，检查各个结点的电压电流及其波形是否正确，逐级查错，查出错误的元件，