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Sheet5 Sheet1 Sheet3 Sheet4 Sheet2 P5 P4 P3 P2 P1 塑料基本知识简介 一.塑料分类图 一般塑料按其热变形温度及强度分为三种(普通塑料,工程塑料,高级工程塑料) 按其结晶状况分为:非结晶性塑料和半结晶性塑料) 一般非结晶性塑料平整性较好,尺寸安定性较高,弹性较好. 半结晶性塑料有相对固定的结晶排列结构,耐高温,热变形温度较高. 一般热变形温度分布举例(工程塑料HDT应在150度以上): (ABS HDT:105度左右) 1.PBT HDT值:220度左右 2.PA66 HDT:210~220度 3.PCT HDT: 245度 4.LCP(II) HDT值:270~280度 5.LCP(III) HDT:300度 6.PA46 HDT: 290度 故PBT和PA66过SMT回焊炉( IR)会有问题,过PTH波峰焊尚可,主要原因:波峰焊炉温 为245+/-10度,但其未直接接触到塑料,是以热传递方式传导温度,故有温度递减级差.. 而SMT IR(INFRARED REFLOW)回焊炉却不一样,其温度要求为:100~150度 60秒MIN. 210度30秒 MAX. PEAK:235度,5~10秒,其温度以PCB表面为测点,故塑料必须耐235度 以上,方可保证,HDT值不够,过IR后变形大,如熔点低于235度甚至变为半熔融状态. 工程塑料要求:HDT 150度以上,抗拉强度:500Kgf/cm^cm,弯曲弹性系数:24000Kg/cm^cm以上. ABS, PC/ABS为普通塑料,PC为工程塑料 二.塑料温度,压力,体积,能量关系曲线 从体积-压力-温度图来看半结晶性塑料随着压力增加体积变化较大(斜率较大) 故尺寸安定性比非结晶性塑料差. 从能量-温度图来看随着温度升高,达到玻璃转化温度时能量开始下掉,如果能量 下降太快则说明添加剂已受损,所以相对性能有较大变化,故次料不能添加太多,即次 料回收率不高,反之则较好. 如,NYLON46之能量下降比NYLON6T和NYLON66小,故其回收比率要高,可达100%. 为了在成型时保证结晶稳定性故应补充能量,即加模温,以确保有一个良好的结晶环 境,这对尺寸之安定性,及减缓变形,内应力均有帮助,如果模温未控制好(或未结晶好) 使结晶不均匀,在再次受热(如过IR回焊炉)时因能量不均而变形,此为塑料变形原因之一. 如,NYLON46,LCP等结晶较快,结晶时吸热应得到保证,以确保有较高结晶率,且结晶 尽可能均匀故应加合适的模温为宜,一般80~120度,模温之设定与Tj点有关,一般设在 Tj点左右,Tj点为玻璃转化温度,其为晶体发生变化处温度,与结晶有关. 三.塑料结晶 塑料产品之优劣与塑料料结晶状态,及晶粒结构形状有直接关系,任何塑料成型时都 不可能完全结晶,但结晶率如果不能尽量的高,如果结晶不均匀,则对成品品质有极大 影响,如果塑料分子为对称结构,则其结晶性能较好,结晶较快,如PA46. 一般结晶速度快(代表很快从液态变为固态)则:不易起毛边, 机械强度较好. 对称性结构分子,一般弹性较好,结晶较快. LCP结晶速度相当快,流动性好(结晶快材料流动性应好,否则成型品质极差),因此 特性致使成型后表面较硬(可撕一层皮下来),中间较疏松,有如淬火,另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大,故易出现扭曲,同时因LCP上述特点其表现为 对结合线敏感,.结合线处易裂纹,故设计时应选好胶口,排气应通畅,加溢料槽对其 有帮助,同时设计时应考虑好掏料,以避开受力处有结合线,总体上来说LCP是一支 相当好之塑料,尺寸稳定,强度好,易成型,对小结构复杂件成型有利,价格贵. PA46结晶比LCP略慢,比PA66快,晶体结构对称(PA66不太对称),且细密,PA46流动 性好,结晶率高,产品强度高,弹性好,不易裂纹(PA均有此性能),但收缩性较大,PA46 次料回