包一 传感测量类设.docVIP

包一 传感测量类设备 序号 仪器名称 技术参数与要求 1、熔融挤压快速成型系统 *1、成型工艺：FDM熔融挤压快速成型工艺 *2、成型空间：200×200×300mm *3、成型层厚（Z轴）：0.～0.4mm（分层厚度可调） *4、成型精度：±0.2mm/100mm *5、成型速度：5～60cm3/h *6、成型室：成型室温度在50以上，运动系统（电机等）在成型室外 *7、喷头系统：双喷头系统，喷头系统终生免费维护 *8、成型材料：ABS成型材料，必须具备白、红、黑、黄、绿、蓝等多种颜色的成型材料 *9、支撑材料：ABS支撑材料 10、软件终生免费升级； 11、具备成型室实时摄像监控功能 12、必须随设备提供正版专业版软件一套：专业的三维扫描、三维打印的数据处理软件。13、分层软件性能：分层、控制一体化软件。任意剖面显示，更方便观察模型的内部结构，以便检查模型内部是否正确。能对STL格式的模型进行测量（包括实体内部的孔、洞、剖面、流道等）。对模型可以进行合并，分解，分割等复杂操作，提高成形系统的造型能力。层片显示模块，可快速检验分层结果，并可对层片模型进行修改。 1、系统运行环境：Win7、XP15、分层、控制一体化软件 *16、ABS快速成型机支持材料，6KgABS快速成型机成型材料，12Kg：白、黑、红、黄、兰、绿色材料各2Kg 2、双测头非接触面光栅照相式三维扫描仪1、技术指标 *单幅扫描范围：300mm x 220mm *测量点距：0.25mm 单面测量精度： ≤±0.015mm 拼接精度：≤±0.03mm *工业黑白相机分辨率：130万像素 扫描时间：≤6秒 扫描景深：≤100 mm 拼接方式：标志点全自动拼接 2、硬件配置 *光学扫描头：采用双测头非接触光栅式面扫描方式 *光栅发生器：必须具备变焦功能及7种光亮度可调节功能 *镜头参数：2/3″f 16mm F2.0 *配备对应于各个扫描范围的标定系统 测量支架：便携式测量三脚架 3、软件功能 *具备系统标定、点云扫描、三维显示、点云去噪等基本功能 *具备修补孔洞、简化三角面及细化三角面等高级功能 *具备参考点高精度识别与全自动拼接功能 *必须具备标志点全局误差控制模块及精细拼接模块 *必须具备多核CPU计算功能及离线数据编辑模块 *必须具备数据整体表面重建功能 *具备拼接数据分割功能 *具备物体表面纹理采集与输出功能 具备细节重映射功能 数据输出格式：具备ASC，R3D，VRML，STL，PLY等多种输出格式 系统整合“一键式”标志点全自动拼接模块 、加速度传感器 4、 高性能测量与控制平台 1、PXI Express机箱 *1.1、≥4个PXI插槽、≥1个PXI Express系统定时插槽、≥2个PXI Express混合插槽 1.2、≥354 W的电源 1.3、运行噪声44dBA 1.4、与PXI、PXI Express、CompactPCI和CompactPCI Express外设模块兼容 1.5、可与型号为PXIe-8135或同规格的PXI Express控制器配合使用 *1.6、每插槽带宽1 GB/s *1.7、系统带宽3 GB/s 1.8、包含配套的电源线，长度 2m 2、PXI Express控制器 *2.1、处理器为≥2.3 GHz的四核Intel Core i7-3610QE *2.2、包含液晶显示器，尺寸≥24英寸，分辨率≥1920x1200 *2.3、系统带宽≥8 GB/s *2.4、插槽带宽2 GB/s 2.5、内存容量≥4 GB，双通道，≥1.6GHz的DDR3 RAM 2.6、高速USB端口数≥2个、普通USB端口数≥4个、以太网端口≥2个、GPIB和串口 2.7、含有In-ROM内存和硬盘诊断功能 2.8、安装Windows正版操作系统和驱动程序 3、动态信号分析模块 *3.1、采样率≥204.8 kS/s *3.2、路同步采样模拟输入路数≥16 *3.3、ADC分辨率≥24位 3.4、ADC的动态范围≥114 dB 3.5、两种≥+20 dB的增益设置，并保证输入信号的范围为±1 V或±10 V 3.6、软件可配置4 mA 的IEPE（加速度计）和TEDS（智能传感器） 3.7、包含可变抗混叠滤波器 3.8、包含0.5 Hz的交流耦合模拟输入 3.9、包含一对（两组）无线带宽连接器和2条配有8路输入插座的InfiniBand至BNC电缆及配套螺栓和螺丝刀各一个 4、带组隔离的多功能电压信号数据采集设备 *4.1、≥4路16位模拟输出，频率范围≥500kS/s *4.2、≥4路差分或8路单端输入，16位，≥250kS/s 4.3、接口类型为PXI总线，带宽1 GB/s 4.4、≥6路数字输入通道，≥4路数字输出通道;