(TV-IQC-011)PCB检验规范.docVIP

修 改 记 录 序 页次 最新 版本 修改内容记要 拟制 审核 批准 生效 日期 1 全部 A/0 初次发行 徐文亮 12-02-01 制订 徐文亮 审核 批准 日期 2012.02.01 日期 日期 分发 对象 □总经 □管理者代表 □品质部 □采购 □生产部 □工程部 □其它 目的指导IQC对PCB板的质量进行检验和控制，使IQC检验的判定有所依循，确保供应商提供的PCB质量满足我司的质量要求 适用范围我司各类的PCB板的质量检验和不良缺陷判定 参考文件 产品监视和测量控制程序 抽样检验作业规范 GB 2828-2003、IPC-610-C 样品认定书、产品规格书 其他相关文件 检验设备及工具 数显卡尺或游标卡尺、直尺 万用表 测试平台 10倍目镜 样品 3M胶带 塞规 定义 弓曲：中间拱起，但四角仍能落在同平面上 扭曲：板面从对角线两侧的角落发生变形翘起指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围白圈通常是当线路板基材的板材在钻孔开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象A、用游标高度划线尺或直尺测量它与平台之间的最大距离，精确到0.02mm，然后减去试样高度，即为翘曲高度，用直尺量AB长度 B翘曲度=翘曲高度/AB长度 h A B B、扭曲 其余同弓曲测试，只是AB长度为不与工作面接触的角的对角线长度 可焊性测试对于单面板根据我司实际工艺条件过波峰焊后或手工上锡进行检测，（每批测试3-5PCS，在有备品的前提下）双面或多面板测试同上 镀层结合力A、用3M胶带，把它横跨在印制导线上，将导线与镀层表面压紧，确保无气泡夹在胶带下面，留出胶带一端以便揭去。B、用一只手按住印制板，另一只手以一次性的快速动作从贴着胶带的表面垂直地揭开胶带C、从揭下的胶带上检查有无镀层残余物D、检查试验板上的贴胶带有无镀层脱落重复几次测试，并在印制板的两面都进行 抽样AQL值 CR=0 MAJ=0.4 MIN=1.5 检验内容与不良缺陷判定 检验项目 不良内容 不良判定 CR MAJ MIN 包 装 1、包装破损、变形或同规定要求不符 √ 2、包装标识不正确 √ 3、包装少数，混料 √ 4、包装标识不清楚 √ 外 观 1、规格型号错误，丝印错误、漏丝印 √ 2、丝印不全、拖墨、重影、无法辩识 √ 3、丝印偏离孔位 √ 4、丝印深浅不一致， √ 5、丝印油墨注入插件或上SMT焊盘 √ 6、绿油上焊盘导致焊盘可焊环宽≤0.1mm √ 7、焊盘有氧化、翘起现象 √ 8、元件孔偏，导致焊盘可焊环宽≤0.1mm √ 9、孔径偏大或偏小 √ 10、多孔、少孔或破孔及孔未通 √ 11、元件孔有塞锡、塞绿油现象 √ 12、表面绿油覆盖不均匀，有起泡现象， √ 13、元件孔内无铜或孔内铜少及孔内铜表面不光滑 √ 14、定位孔为同心圆 √ 15、铜箔凹坑直径≤1mm，3×3mm内多于1处 √ 16、BGA内的孔没有完全塞孔或绿油覆盖不完全 √ 17、BGA焊盘喷锡不均匀 √ 18、拼板无V-CUT线或不明显 √ 19、表面镀锡板镀锡不均匀 √ 20、双面板无MARK点 √ 21、材质不符合要求 √ 22、无AI机定位孔 √ 23、工艺边不符合要求 √ 24、焊盘喷锡不均匀或焊盘未蚀刻到位不均匀 √ 25、与样品及设计文件不符 √ 尺寸 1、PCB厚度超出1.6+0.14mm，长宽误差超出+0.2 √ 2、PCB定