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2005-8-3 印制电路板　　　 ——（PCB）设计 学习目标：　 熟悉PCB的工作环境 熟悉PCB设计的具体步骤 掌握PCB的设计方法 制作新的元件封装库 学习PCB的文件输出及打印 教学重点： 自动布线的设置 元件封装的修改 PCB手动布局及手动布线方法与技巧 教学难点： PCB合理布局及布线技巧 教学内容 6.1 PCB编辑器工作环境及设置 6.2 手工设计印制电路板 6.3 自动设计PCB板 6.4 PCB设计技巧 一、PCB设计编辑器界面 二、放置工具栏按钮 2、放置工具栏按钮及功能说明 三、工作层面的管理 1、层堆栈管理器 选择Design/Layer Stack命令，将弹出右图所示的对话框 2、工作层面的管理 例如：构造一个四层电路板。 选择Design/Layer Stack Manager命令， 在对话框中先点击左边的Top Layer或Bottom Layer， 再单击Add Plane 按钮，添加内层电源/接地层，四层板共要添加两次，结果如图所示， 双面板设计，采用默认设置就可以了 四、环境参数的设置 环境参数的设置包括电路板工作层面的设置和系统参数设置两部分，分别对应菜单Design/Options命令和Tools/Preferences命令。 1．工作层面的设置 选择Design/Options命令打开Layers和Options选项卡见下图。 Layers选项卡 Options选项卡 2．系统参数的设置 PCB系统参数设置包括光标设置、格点设置、板层颜色设置、显示设置、系统默认设置等。 选择Tools/Preference命令。对话窗共有6个选项卡： Options选项卡 Display选项卡 Colors选项卡 Show/Hide选项卡 Defaults选项卡 Signal Lntegrty选项卡 下面介绍一些常用的设置： Options选项卡 Display选项卡 Colors选项卡 Show/Hide选项卡 Defaults选项卡 Signal Lntegrty选项卡 6.2 手工设计印制电路板 将右图电路手工设计出印制电路板，要求使用双面板。 一、设置参数 设置双面板 选择Design/Options命令,Signal layers选项组中的TopLayer复选框和BottomLayer复选框都选中，就是双面板； 若只选中一个，就成为单面板。 创建机械层 一般在Mechanical4层上绘制电路板的物理边界。选择命令Design/Mechanical Layers 二、添加元件封装库 三、放置元件封装 四、PCB元件的制作 在设计PCB时，大多数的元件封装都可以从系统PCB库文件里调出，但是现在电子技术发展日新月异，新器件不断出现，所以有时需要制作新元件的封装图。这一节我们学习修改元件封装、利用向导制作元件封装和手工制作元件封装。 1、修改元件封装 如果我们需要如左图的接口封装，而库里面没有这个封装，但封装库里有IDC10如右图。我们就可以通过用类似的封装进行修改。 修改元件封装步骤 保存 2、利用向导制作元件封装 向导制作元件封装步骤 选择元件类型 修改引脚间距 修改引脚数量 完成封装制作 3、手工制作元件封装 手工制作元件封装步骤 五、元件属性的编辑 元件序号及元件标注等属性可以修改，例如双击元件，将出现其属性对话框，如图所示，把Designator栏中内容修改为DY，把Comment栏中内容修改为空格，然后单击OK按钮就可以了。Lock Prims项选中表示元件封装图形不能被分解。Locked项选中表示元件被锁定。 元件的序号或标注位置也可以调整，方法是将鼠标移到序号或标注上，按住左键，拖动到位。 六、手工布局 七、手工布线 导线属性设置 放置导线中按Tab键，在对话框中切换板层和修改线宽、过孔的内外径尺寸等参数。 切换导线的转角模式 导线转弯有6种走线方式，按Shift+空格键可选择：45°转角模式、平滑圆弧、90°转角模式、90°圆弧转角模式、任意角度转角模式、45°圆弧转角模式，如图4-26所示。 另外，用空格键可切换导线转角的方向 初步布线 设置导线的属性 在放置导线后，用鼠标双击该导线，弹出导线属性对话框，如图所示。设置的参数说明如下： Width：导线宽度。 Layer：导线所在的层。 Net：导线所在的网络。 Locked：导线位置是否锁定。 Selection：导线是否处于选取状态。 Start-X：导线起点的X坐标。 Start-Y：导线起点的Y坐标。 End-X：导线终点的X坐标。 End-Y：导线终点的Y坐标。 Keep Out:：该复选框选中表示该导线具有电气边界特性。 放置过孔 当电路中某一导线须连接到其它层时，我们可以通过设置过孔