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【】TDSCDMA工程优化方法.ppt
网优概念 为何网优 网络优化的分类 无线网络优化的分类: 从优化调整的对象来看,可以划分为工程参数优化和无线资源参数优化。 工程参数优化:通过工程设计参数的优化调整,解决网络运行中的问题,在系统建设初期实施为主。 无线资源参数优化:通过调整各种相关的无线资源参数,使网络处于良好的运行状态,在系统运行初期和后期维护中实施。 从优化项目周期来看,可以划分为工程优化和运维优化。 工程优化:工程优化也叫商用前的优化,着重于网络建设阶段达成网络设计目标。 运维优化:运维优化也叫商用后的优化,是对运营现网进行有针对性的优化,着重于局部地区的故障排除和单站性能的提高。 TD-SCDMA网络优化流程 覆盖专题分析 覆盖问题 良好的无线覆盖是保障移动通信质量和指标要求的前提 覆盖对TD网络性能有着重要影响,覆盖问题表现为覆盖空洞、覆盖弱区、越区覆盖、导频污染和邻区设定不合理等几个方面 覆盖问题产生的原因 无线网络覆盖问题产生的原因是各种各样的,总体来讲有四类: 一是无线网络设计 二是工程参数和规划参数间的不一致,包括站高、站点位置 三是覆盖区无线环境变化 四是增加了新的覆盖需求 覆盖问题 覆盖常见问题分类: 弱场覆盖:小于-95dBm 覆盖空洞:小于-105dBm 越区覆盖 导频污染 孤岛效应 优化手段: 调整天线下倾角 调整天线方位角 调整PCCPCH的功率 升高或降低天线挂高 站点搬迁 新增站点或RRU 使用直放站 调整PCCPCH的波瓣宽度 通过几种手段结合使用,使每个扇区的覆盖控制在预想的区域。 覆盖优化原则 先保证PCCPCH RSCP,后优化C/I 覆盖优化的两大关键任务:消除弱覆盖(保证RSCP);净化切换带、消除交叉覆盖(保证C/I,切换带要尽量清楚,尽量使两个相邻小区间只发生一次切换) 优先调整天线的下倾角、方位角、天线挂高和迁站及加站,最后考虑增加PCCPCH的发射功率和调整波瓣宽度 PCCPCH弱覆盖的优化 原因分析 网络规划考虑不周全或不完善的无线网络结构引起的 由设备故障导致的 天馈故障 发射功率配置低,无法满足网络覆盖要求 建筑物等引起的阻挡 解决措施 工程参数调整(减少下倾角、调整方位角) 站点排障、站点改造(升高天线、站点搬迁) 使用RRU 调整功率类无线参数 改变波瓣赋形宽度(一般原则,城区取65°以降低干扰,郊区及农村取120°以增强覆盖,一些特殊场景使用30°以增强覆盖,减少干扰。在实际的网络优化过程中,需要根据实际情况进行调整 ) PCCPCH 越区覆盖的优化 原因分析 引起越区覆盖的主要原因有以下方面: 天线挂高过高 天线下倾角太小 街道效应 水面反射 天线质量问题导致背瓣信号强 解决措施 对于市区内,站间距较小、站点密集的无线环境,需合理设置天线挂高及天线下倾角等工程参数 站址选择应避免街道效应、水面反射 可以通过调整工程和功率相关参数来减弱越区覆盖,但所有的调整都要在保证覆盖目标的前提下进行 更换天线 导频污染专题分析 定义 A:PCCPCH_RSCP-85dBm的小区个数大于等于4个; B:PCCPCH_RSCP(1st)-PCCPCH_RSCP(4th)=6dB。 当上述两个条件都满足时,即为导频污染 原因分析 基站位置因素影响:周围基站围成一个环形,在环形的中心位置,周围的小区均对该地段有所覆盖,容易造成导频污染; 天线挂高因素:在我们的实际网络建设过程中,有可能出现相邻基站之间天线高度相差非常大的情况,会出现由于越区覆盖而导致导频污染的情况; 天线方位角、下倾角因素:在密集城区站间距较小,方位角下倾角不合适很容易发生多个小区重叠,导致导频污染; 覆盖区域周边环境影响:覆盖区域的环境,包括地形,建筑物阻挡和建筑物间的缝隙。 导频污染专题分析 导频污染会引起以下问题: 1) 呼通率降低:在导频污染的地方,由于手机无法稳定驻留于一个小区,不停的进行服务小区重选,在手机起呼过程中会不断地更换服务小区,易发生起呼失败。 2) 掉话率上升:出现导频污染的情况时,由于没有一个足够强的主导频,手机通话过程中,乒乓切换会比较严重,导致掉话率上升。 导频污染的优化,其根本目的是在原来的导频污染地方产生一个足够强的主导频信号,以提高网络性能。 规划调整: 通过调整PCCPCH_RSCP的功率和频率规划来实现最佳的导频覆盖和C/I的覆盖。调整扇区方位角和下倾角,实现最佳的扇区仿真覆盖,避免多小区重叠覆盖区域。 优化调整: 确定主覆盖小区,通过调整天线下倾角、方位角增强主覆盖小区的信号,通过压下倾角、降功率、调整方位角的方式降低非主覆盖小区的信号。--根本解决办法 调整切换参数,如切换门限,惩罚时间等缓解导频污染的影响--缓解 常见切换失败的原因
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