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X＆R 新宇宙（佛山）电子科技有限公司 文件名 XZR-903-A焊锡膏使用说明书 发布日期 2007-10-18 XZR-903-A无铅免洗焊锡膏使用说明书 一、简介 ???系列无铅免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具卓越的连续印刷性。此外，本品助焊膏，采用具有高信赖度的非离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。另系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成分不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺要求。、产品特点???印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；??? 连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时不会变干，保持良好的印刷效果；??? 印刷后数小时依然保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；??? 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性；??? 可不同档次焊接设备的要求，无在充氮环境下完成焊接，较宽的回流焊炉温范围焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求、技术特性??? [ANSI/J-STD-004（005） 、IPC-TM-650]??锡粉合金特性ANSL/J-STD-004（005），IPC-TM-650 / Characteristics of Alloys3.1合金焊料粉合金成分 熔点（℃） 颗粒直径(um) 锡粉形状 Sn/Pb37 221 25-45 球形 Sn99./ Cu0.7 227 25-45 球形 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217-220 25-45 球形 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 217-227 25-45 球形 Sn95/sb5 232-240 25-45 球形 Sn42.0/Bi58 139 25-45 球形 锡粉颗粒的分布（可选） 型号 网目代号 直径(um) J-STD-004 T2 -200/+325 45~75 ≥0.65mm(25mil) T2.3 -230/+500 25~63 ≥0.5mm(25mil) T3 -325/+500 25~45 ≥0.4mm(20mil) T4 -400/+500 25~38 ≥0.3mm（16mil） T5 -400/+635 20~38 ＜0.3mm (16mil) T6 N.A 10~30 MicroBGA 助焊剂特性 卤素含量 ＜0.2wt% 电位滴定法 表面绝缘阻（SIR） 加温潮前 ＞1×1012Ω 25mil梳形板 加温潮后 ＞1×1011Ω 40℃90%RH96Hrs 水溶液阻抗试验 ＞1×105Ω 导电桥表 铜镜腐蚀试验 合格，无穿透腐蚀 IPC-TM-650 酸银纸验 合格 In house PH 4.5±0.5 In house 3锡膏特性 金属含量 90.0±0.8wt% 重量法 助焊剂含量 10.0±0.8wt% 重量法 粘度 900±200Kcps Brookfield(5rpm) 扩展率 ≥85% Copper plate 坍塌试验 合格 J-STD-005 锡珠试验 合格 In house 粘着力（Vs暴露时间）56gF（2小时） IPC-TM-650±5% 68gF（4小时） 44gF（8小时） 钢网印刷持续寿命 ＞12小时 In house 保质期 半年 5~10℃密封储存 、应用 4.1 如何选用本系列锡膏??? 客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅焊接体系，我们建议选择Sn合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25-45um），对于Fine pitch,可选用更细的锡粉。 4.2 回温??? 锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10为佳。从箱中取出锡膏时，先经“回温”才能打开瓶盖使用。 ??? 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； ??? 回温时间：4小时左右 ??? 注意：??? （1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；??? （2）不要用加热的方式缩短“回温”时间。 ??? （3）锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 ??? （4）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； ??? （5）搅拌时间：手工：分钟左右 机器： 3分钟 ??? （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所同，应在事前多做试验来确定）。4.3、印刷??? 印刷方式： ??? 1. 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。 ??? 2. 钢网印刷作业条件 ???无