科技有限公司ii期工程初步设计方案总说明文本.doc

工程号： XX科技（XX）有限公司 II期工程 初步设计 总说明 XX省机电设计研究院 二00三年一月二十四日 目录 总说明 总图运输 建筑 结构 给水排水 电气 空调、通风 环境保护 消防 卫生防疫 节能 概算 总说明 1.1概述 XX科技（XX）有限公司厂址位于XX经济技术开发区M14-5-6地块内，北面为XX中远实业集团公司，南邻16号路，东面为华虹电子有限公司，西南面和西亚特制冷有限公司相接为邻。 项目总投资2980万美元，注册资本1200美元，其中40%现汇投入，其余部分以设备作价投入。根据业主的投资安排，项目分为两期建设，其中一期工程（外层工序）已于2002年建成投产，月产印刷电路板50万平方英尺(这是整个多层线路板工序的一部分)。为完善整个多层线路板工序,根据市场需求业主决定实施二期工程（内层工序）,完成一期未完成之生产工序，月产65万平方英尺，以配合一期50万平方英尺，达产后，总产量为年产多层印刷电路板50万平方英尺。厂区占地面积为51316.69平方米，建构筑占地面积为13790m2。 经营范围：生产和销售单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件（电动玩具除外）。 1.2设计依据 1.2.1 XX经济技术开发区经济贸易局杭经开贸［2001］041号《关于同意设立外商独资企业XX科技（XX）有限公司的批复》。 1.2.2 XX经济技术开发区规划建筑局同意的本项目规划用地红线及有关技术经济指标。 1.2.3 厂区1：500地形图以及厂区相关的公用设施管线图。 1.2.4 XX省环境工程公司编制的XX科技（XX）有限公司新建项目环境影响报告。 1.2.5 XX经济技术开发区环境保护局杭经开环［2001］029号《关于XX科技（XX）有限公司新建项目环境影响报告的批复》。 1.2.6 工程设计合同（2003设001）。 1.2.7 XX科技（XX）有限公司提供的有关初步设计技术。 1.2.8 XX科技（XX）有限公司一期工程初步设计。 1.2.9 国家颁布的现行设计规范、规定等： （1）、建筑设计防火规范（GBJ16-87 2001版） （2）、工业企业总平面设计规范（GB50187-93） （3）、厂矿道路设计规范（GBJ22-87） （4）、混凝土结构设计规范（GB50010-2002） （5）、钢结构设计规范（GBJ17-88） （6）、建筑结构荷载规范（GB50009-2001） （7）、建筑抗震设计规范（GB50011-2001） （8）、建筑地基基础设计规范（GBJ7-89） （9）、10KV及以下变电所设计规范（GB50053-94） （10）、低压配电设计规范（GBJ50054-95） （11）、工业企业照明设计规范（GB50034-92） （12）、建筑物防雷设计规范（GB50057-94） （13）、建筑灭火器配置设计规范（GBJ140-90） （14）、室外给水设计规范（GBJ13-86 1997版） （15）、室外排水设计规范（GBJ14-87 1997版） （16）、建筑给水排水设计规范（GBJ15-88 1997版） （17）、采暖通风与空气调节设计规范（GBJ-19-87） （18）、工业企业噪声控制设计规范（GBJ87-85） 1.3 设计范围及分工 工程设计范围为围墙内的二期主厂房（包括总图、工艺 、土建、水、电、通风、概算等子项工程）热媒油锅炉房、污泥棚。 1.4 设计原则 工程设计中严格执行现行的防火、劳动安全、卫生、防疫、环境保护的规范、规定及有关标准。 1.5 工厂组成 本期工程由二期主厂房、热媒油锅炉房、污泥棚组成。 1.6 产品方案及建设规模 1.6.1 产品方案 产品为单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件（电动玩具除外）。(分一二期) 1.6.2 建设规模 建成投产后，月生产各类印刷电路板50万平方英尺。 1.7 生产工艺及主要生产设备 1.7.1 生产工艺流程及生产工艺简述 （1）、 生产工艺流程框图 见下图； （2）、 生产工艺简述 序 号 工段名称 工艺说明 三废种类 1-1 发料 按订单发料，并裁切成工作尺寸 基板边角料、粉尘 2-1 内层前处理 粗化板面、板面清结 废液 2-2 内层压膜 将干膜利用热压压在板面上 PE膜 2-3 内层曝光 利用干膜感光聚合原理进行影象转移 2-4 内层蚀刻 蚀刻出线路 废液 2-5 AOI 利用光学检测仪器，检查内层板的品质 3-1 3-2 黑化或棕化 叠合 使内层铜面线路上长成一层氧化铜，增加压合时的结合力 将PP、铜箔、芯板进行多层预叠 废液 固体废铜箔、废PP边料 3-3 压