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Stellaris Cortex-M3目前共有204个型号 Sandstorm Class （C2） 30个型号 已量产 Fury Class （A2） 74个型号 已量产 Dustdevil Class （A0） 25个型号 已量产 Tempest Class （C1） 38个型号 2010年9月~10月先小批量，11月开始全面供应。量产的版本是C3 Firestorm Class （A0） 37个型号 2010年量产 已量产的Sandstorm/Fury/Dustdevil 250nm工艺 即将量产的Tempest/Firestorm 130nm工艺 后续的Blizzard/Whiteout 65nm工艺 Stellaris Cortex-M3型号组成说明 Stellaris 外设驱动程序库 Stellaris 外设驱动程序库是免版税的函数集，用于控制在 Stellaris 系列 ARM Cortex-M3 微处理器上连接的外设。性能远优于 GUI 外设配置工具，Stellaris 外设驱动程序库可执行外设初始化和外设控制函数，并提供轮询或中断驱动外设支持。某些 Stellaris 微处理器在 ROM（只读存储器）中提供了 Stellaris 外设驱动程序库片上试验，为终端应用留下片上闪存。 Stellaris 图形库 Stellaris 图形库是一组免版税的图形基元和小工具集，用于在基于 Stellaris 微处理器的具有图形显示的电路板上创建图形用户界面。这些示例应用和详细文档让用户能够轻松将丰富的图形集成到项目中。 Stellaris USB 库 完整的 USB 函数子集可简化嵌入式 USB 控制。提供的免版税示例应用可以快速实现高效的 USB 主机、USB 器件和 USB OTG 操作。 代码示例 经济高效且易于使用的具有各种示例应用集的 ARM Cortex-M3 平台将为您的工作带来无限乐趣。TI 提供这些免版税应用，可帮助您缩短开发时间并快速将项目推向市场。 Stellaris 系统内编程支持 Stellaris 微处理器为系统内置支持提供了多个不同机制。许多 Stellaris 微处理器都附带一个免版税一次性使用的已通过编程写入闪存的串行闪存加载程序。某些 Stellaris 微处理器在集成在器件上的只读存储器 (ROM) 中提供了 Stellaris 启动加载程序。串行闪存加载程序和启动加载程序简化了从整个生产流程到现场更新的系统内编程。 Stellaris IEC 60730 支持 为了帮助家电客户采取积极措施确保基于 Stellaris 的产品安全可靠地运行，StellarisWare 包含 IEC 60730 B 类测试库来支持其客户在 B 类认证流程中进行测试。此外，Stellaris 微处理器还专门针对安全关键型工业应用和消费电子类应用进行了设计，为精确控制、连接和监控提供了多个集成的安全功能。该库对测试应用同样非常有用，而且对生产测试环境中终端应用的构建也很有益处。 ARM Cortex 微处理器软件接口标准 (CMSIS) 德州仪器 (TI) 使用 Stellaris 系列的基于 ARM Cortex-M3 的微处理器 (MCU) 支持 ARM 的 Cortex 微处理器软件接口标准 (CMSIS)，这是 Cortex-M 处理器系列的一个标准化硬件抽象层。CMSIS 为芯片供应商和中间件供应商实现了与处理器核心连接的一致且简单的软件接口以及简单基本的 MCU 外设，简化了软件的重复使用，降低了微处理器新开发者的学习难度，还减少了新器件的上市时间。 ST Cortex-M3 STM32系列产品 NXP Cortex-M3 目前TI Cortex-M3我们LSD已获得TI 批准的市场推广领域共有12个 嵌入式三相智能电表方案 三相智能电表采用LM3S1968作为主控芯片，采用MSP430F47197作为电参数采集，M3负责对电网谐波进行分析和电参数显示，同时通过485和以太网模块将电表的数据发送到远程的集中器上。 嵌入式三相智能电表方案 LM3S1968 基于Cortex-M3内核，主频高达50MHz，具有3路串口、2路I2C接口、2路SPI接口和256K的Flash。 3路串口分别接485，红外，以及载波模块或以太网模块。 RF模块和预付费模块通过SSI接口与主芯片通讯。 RTC模块，EEPROM，FRAM通过I2C接口连接主芯片。 加密模块ESAM通过串行接口控制。 240*160点阵液晶通过I/O