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PADS使用技巧 1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可 或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。gerber 文件的生成，作用，等等。6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。 7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：???? n张图为板子每层的连线图???? 2张丝印图（silkscreen top/bottom）???? 2张阻焊图（solder mask top/bottom）???? 2张助焊图(paste mask top/bottom)???? 2张钻孔图(drill/Nc drill) 8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job Name即可。9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool---pour manager--flood16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。???????????? 操作如下：drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting --选择layer ，net，option 中默认，flood over vias。点ok即可。18.泪滴的正常补法：tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择deardrop properties ，设置相关的选项。19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量20.PCB增加边缘倒角的步骤：选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。21.对于Solder Mask Layers和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我