LED背光源与照明的研发和制造建设项目可行性研究报告.docVIP

LED背光源与照明的研发和制造项目 可行性研究报告 一、项目基本情况 1、项目名称 本项目为LED背光源与照明的研发和制造项目。 2、投资主体和建设单位 本项目投资主体和建设单位：苏州工业园区常青树绿色科技有限公司（暂名）（以下简称“公司”） 3、项目地点及范围 本项目位于苏州市工业园区，厂房目前采用租赁方式。 4、建设期 本项目建设期2年。 5、项目投资来源方案 本项目建设投资和流动资金拟采用自有资金和贷款。 二、市场分析和产品方案 （一）市场分析 LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。 LED产业链如下图： 上游 晶片：单晶棒（砷化镓，磷化镓）→单晶片衬底→在衬底上生长外延层→外延片 成品：单晶片、外延片 中游 制程：金属蒸镀→光罩蚀刻→热处理（正负电极制作）→切割→测试分选 成品：芯片 下游 封装：芯片粘贴→焊接引线→树脂封装→剪脚 成品： LED 灯泡和组件 本项目的最终产品为LED下游的照明和背光源产品。全球LED下游应用市场分析： 1、LED 照明市场 LED灯相对于其他光源有寿命长、发光效率提高空间大的优势，并且LED灯由于采用物理P