3G终端发展及趋势.pptVIP

3G终端发展及趋势 报告主要内容 移动多媒体流量的增大是3G终端技术发展的主要压力与动力 从终端技术发展看，WCDMA与CDMA2000处于相同水平，TD-SCDMA则落后2年 WCDMA终端性能上已突破技术瓶颈，技术演进与优化速度不减 2005年上半年初步实现技术成熟 商用平均待机时间350小时；2005年下半年WCDMA套片的通话功耗水平接近GSM 商用手机重量能够控制在120克左右 套片技术的进步是推动终端技术发展的最主要动力，目前WCDMA终端套片技术已发展到3.5代 第一代WCDMA终端核心套片－10+子芯片的组合 .18工艺，芯片耗电大，发热高；芯片数量多，电路板面积大 WCDMA和GSM的PM分离，芯片同时工作；PM的功能比较简单，无法根据业务负荷实时调整芯片的合作频率 手机待机时间和通话时间短，手机的体积和重量大（超过200克） 第二代WCDMA终端核心套片－主要子芯片数量大幅减少到4-6片 2004年上半年 .13工艺，芯片耗电和发热得到明显改善；芯片数量减少有助于电路板面积的缩小 WCDMA和GSM的PM整合，同一时间只有一种制式的基带芯片工作；PM的功能还不算完善，无法根据业务负荷实时调整芯片的合作频率 手机的体积、重量比第一代明显缩小，实际待机时间能够接近100小时 第三代WCDMA终端核心套片－工艺进一步提高，芯片高度整合 2004年第四季度－2005年上半年 .09工艺，芯片高度整合，单一套片出现并日益普及 PM管理能力较完善，能够根据各种应用环境动态调整芯片的频率 WCDMA的待机与通话功耗跟2004年的GSM处于同一水平，WCDMA实际待机时间超过200小时，通话时间超过3小时，WCDMA手机终于被大多数用户接受 目前处于向3.5代套片技术全面过渡 .065工艺开始导入，芯片整合度更高，单一套片方案日益普及（2007年第三季度高通基于HSDPA的单一套片就面市） HSDPA更广泛引入 HSUPA芯片的出现 CDMA2000 1X EV-DO终端较早进入技术成熟 从WCDMA手机套片发展历程看，TD-SCDMA手机套片处于2.5代，落后WCDMA/CDMA2000大概2年（1/2） 从WCDMA手机套片发展历程看，TD-SCDMA手机套片处于2.5代，落后WCDMA、CDMA2000大概2年（2/2） 追求更轻、更强仍是3G终端技术发展的主题，但软硬件的多样性在短期内难以根本扭转 报告主要内容 3G终端产业现状 WCDMA终端的型号种类在快速丰富 CDMA2000 1X EV-DO终端种类保持平稳发展 3G终端的整体价格仍较高 3G终端的高价位存在运营商定位、成本与产业规模等复杂因素 专利费是WCDMA与CDMA2000终端成本中不可忽视的构成部分 3G终端产业链的发展短期内还难以跟GSM相比 报告主要内容 终端定制，就是运营商明确向终端厂商提出产品需求 运营商对3G终端以定制为主 运营商对3G终端以定制为主有其必然性 运营商可以对不同的3G终端采取差异化的定制策略 完全定制是对运营商技术与市场实力的全面考验 运营商在努力降低3G终端定制成本 运营商降低3G终端定制成本的策略与措施 欢迎批评与指正！ 3G终端的技术发展 3G终端的产业发展 运营商的3G终端发展策略 2020年时各国移动用户平均每天基本上要传输4Gbt的流量（ITU数据），而作为最乐观的国家，韩国的预测数据是20Gbt，中国的预测在国际上虽然是属于比较保守的，但其预测值也达到了1Gbt左右，这是目前消费水平的1000倍以上。 新的多媒体格式对芯片的处理速度要求越来越高：H.264是Mpeg2的3倍以上 越来越多的多媒体流量 更高的处理器速度 对终端规格的要求 更大的存储器 更大、更清晰的屏幕 处理器的面积、发热与耗电问题 对终端技术发展的挑战 存储器的空间与耗电问题 屏幕的性能、耗电问题 WCDMA与CDMA2000终端技术领先于TD-SCDMA WCDMA终端性能上已突破技术瓶颈，技术演进与优化速度不减 CDMA2000 1X EV-DO终端较早进入技术成熟 TD-SCDMA终端技术落后WCDMA和CDMA2000两年左右 CDMA2000 1X EV-DO终端 2004年下半年初步实现技术成熟（比WCDMA早6-9个月） 市场上的手机平均待机时间350小时 商用手机重量能够控制在120克以下，部分产品100克 支持HSDPA套片面市 支持TD/GSM双模的套片方案面市 .13普及 工艺向.065过渡 2006年 更多HSDPA套片面市 工艺上.065普及 支持HSUPA套片出现 HSDPA/WCDMA/GSM的单一套片面市 2007年 第2代套片面市，仍仅考虑单模（ADI等国际厂商加入大大加速