SR260设计说明.pptVIP

SR260尺寸： 2.6寸 整机堆叠：99X49X10.35mm 预计整机尺寸：105X54X12.5mm 最大电池容量：1100 2.8寸 整机堆叠：101.5X50X10.45mm 预计整机尺寸：107.5X55X12.5mm 最大电池容量：1200 SR260 设计说明V1.2 用于指导ID、MD设计时须注意的要点说明 2009.08.20 SR260是一款双卡双待机的可带手写触摸屏直板机的主板堆叠，它包括： 主板PCBA和按键板； 双摄像头（前摄像头可选用10W，30W像素两种，背面摄像头为30W像素）； 支持T-FLASH card； 支持MP3、MP4； 支持蓝牙传输，收音； 采用12pin USB连接器； 一个2514的speaker； 2.6寸兼容2.8寸TFT触摸屏； 支持重力传感器； 支持跑马灯（前置和后置两种）； 机械式旋转按键，兼容全按键，兼容触控按键； 主板正面架构 开机键(请客户设计结构注意避开，我司主板出货都带这颗料！！！ 跑马灯 听筒 Back-camera焊盘 Front-camera焊盘 主板背面架构 PCB板 连接焊盘 GSM天线馈点 Lens 焊盘 侧按键焊盘 MIC焊盘 背面跑马灯焊盘点 旋转式机械按键连接器 喇叭焊盘 蓝牙天线馈点 马达焊盘 SIM卡焊盘 3.LCM LCD采用焊接方式与PCB连接, 装配时通过LCD定位柱与PCBA定位，结构上请考虑通过壳体来固定LCD LCD 触摸屏不可挤压过紧，所以一般在上盖内部贴泡棉，通过泡棉的压缩变形（0.5厚泡棉压缩到0.3）固定LCD。 如做结构选用假TP，请选择在机壳上长胶压住助压脚来固定LCD 助压脚 4.机壳设计时的注意事项： 主板上的元器件距离机壳至少要保持在0.2mm以上 键盘部分具体结构形式与设计根据ID要求可咨询键盘供应商 12pin usb连接器与机壳间隙留0.2-0.25mm，机壳此处开槽的4个角导R角，R0.5mm,接口处设计应考虑塞子厚度，注意插头插入后不能与机壳干涉，不能与塞子干涉。 Receiver 采用6*15弹片式，由于出音孔的位置需根据ID来设计，结构还需设计听筒音腔 设计机壳时，请保证机壳到天线的距离最少预留0.5mm的空间，后续天线需热熔 手写笔直径可根据自己的ID来调节，笔的位置也可以根据需要微调 5.该MIC为焊线式，焊盘在PCB板bot面。Mic图中位置供参考，实际设计时候，可以根据需要做些调节，但要保证做相应结构把MIC密封。 6.关于电池电芯的选择 3pin电池连接器，客户可与电池厂直接联系，设计时注意电池的引脚顺序数量和电池+、-极。 7. T-FLASH卡 破板式，机壳设计时，应注意T-FLASH卡的工作状态，以免发生干涉，详情请参考规格书。T卡座背面请注意屏蔽效果，建议粘贴导电布 8. Speaker 采用2514的喇叭（具体规格由客户自己选用，但喇叭支架需重新设计）， Speaker 后音腔需要密封；Speaker前音腔与主板之间可以用泡棉+双面胶密封，使得Speaker 前音腔和后音腔一定要隔离。为了更好的发挥声音特性，建议前音腔做的厚一点，最好在1.5mm上下。如果受结构限制，可以做成局部突起，以增大音腔。要求最好做到从外壳往Speaker 内吹气几乎不会漏气；喇叭在发声时，堵住喇叭的发音口可以听到声音有非常明显降低为最佳。 。 9. 天线为内置天线，天线弹片受压后接触点会移动，注意压缩量和移动距离,要保证二者之间的接触点不要在天线的末端；压缩量要足够，避免接触不良的问题发生，为防止射频干扰天线附近尽量不要用金属零件和采用水镀工艺 GSM天线馈点 蓝牙天线馈点 10. 由于SIM卡座选用双层形式的，且贴于小板上，所以做结构设计时要特别注意对sim卡座的固定。另外，取出SIM卡时请务必要先取下电池，防止烧毁SIM卡。注意，下面的是SIM卡1，上面的是SIM卡2 SIM-1 /SIM2 11.在做结构设计的时候，如选用了金属外壳，请尽量多做接地考虑（具体接地位置请参考3D图档） 接地位 接地位 接地位 接地位 IO口也可做接地位置 12.按键板上此处兼容了11PIN,14PIN，20PIN等多个连接器，结构设计的时候请注意避让 13. 设计touchlens的时候请注意焊盘的接口定义，如右图，从左至右依次为 X-,Y+,X+,Y- 14. 马达，喇叭等焊盘后续做结构时候需避空，建议后续可在此处机壳上贴标来改善