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、 .~ 我们‖打〈败〉了敌人。 　　②我们‖〔把敌人〕打〈败〉了。目录 塔筒制造工艺流程图 制造工艺 塔架防腐 吊装 运输 注：本工艺与具体项目的技术协议同时生效，与技术协议不一致时按技术协议执行 一.塔架制造工艺流程图 （一）基础段工艺流程图 1.基础筒节：H原材料入厂检验→R材料复验→R数控切割下料（包括开孔）→尺寸检验→R加工坡口→卷圆→R校圆→100%UT检测。 2.基础下法兰：H原材料入厂检验→R材料复验→R数控切割下料→R法兰拼缝焊接→H拼缝100%UT检测→将拼缝打磨至与母材齐平→热校平（校平后不平度≤2mm）→H拼缝再次100%UT检测→加工钻孔→与筒节焊接→H角焊缝100%UT检测→校平（校平后不平度≤3mm）→角焊缝100%磁粉检测。 3.基础上法兰：外协成品法兰→H入厂检验及试件复验→与筒节组焊→100%UT检测→H平面检测。 4.基础段组装：基础上法兰与筒节部件组焊→100UT%检测→H平面度检测→划好分度线组焊挂点→整体检验→喷砂→防腐处理→包装发运。 （二）塔架制造工艺流程图 1.筒节：H原材料入厂检验→R材料复验→钢板预处理→R数控切割下料→尺寸检验→R加工坡口→卷圆→R组焊纵缝→R校圆→100%UT检测。 2.顶法兰：成品法兰→H入厂检验及试件复验→与筒节组焊→100%UT检测→平面度检测→二次加工法兰上表面（平面度超标者）。 3.其余法兰：成品法兰→H入厂检验及试件复验→与筒节组焊→100%UT检测→平面度检测。 4.塔架组装：各筒节及法兰短节组对→R检验→R焊接→100%UT检测→R检验→H划出内件位置线→H检验→组焊内件→H防腐处理→内件装配→包装发运。 二、塔架制造工艺 （一）工艺要求： 1.焊接要求 （1）筒体纵缝、平板拼接及焊接试板，均应设置引、收弧板。焊件装配尽量避免强行组装及防止焊缝裂纹和减少内应力，焊件的装配质量经检验合格后方许进行焊接。 （2）塔架筒节纵缝及对接环缝应采用埋弧自动焊，应采取双面焊接，内壁坡口焊接完毕后，外壁清根露出焊缝坡口金属，清除杂质后再焊接，按相同要求制作筒体纵缝焊接试板，产品焊接试板的厚度范围应是所代表的工艺评定覆盖的产品厚度范围，在距筒体、法兰及门框焊约50mm处打上焊工钢印，要求涂上防腐层也能清晰看到； （3）筒节纵环焊缝不允许有裂纹、夹渣、气孔、未焊透、未融合及深度0.5mm的咬边等缺陷，焊接接头的焊缝余高h应小于焊缝宽度10%; （4）筒节用料不允许拼接，相邻筒节纵焊缝应尽量错开180度，筒节纵焊缝置于法兰两相邻两螺栓孔之间。 （5）焊工资格要求：焊接工作由取得相应项次资格的焊工担任。 （6）焊接材料要求：焊接材料的选用，必须经过严格的严格焊接工艺评定，正式焊接时必须按工艺评定合格的焊材选用，焊接材料的性能必须符合焊接工艺评定要求，并提交焊接材料质量证书。 （7）焊接条件及要求：所有多层焊要求层间温度控制在100~200℃之间，或按焊接工艺执行，焊接环境温度不得低于0℃（低于0℃时，应在施焊处100mm范围内加热到15℃以上），相对相对湿度不得大于90%。特殊情况需露天作业，出现下列情况之一时，须采取有效措施，否则不得施焊。 a）风速：气体保护焊时2m/s；其他方法10m/s。 b）相对湿度90%。 c）雨雪环境。 d）环境温度5℃。 2筒节下料要求 （1）板材均应进行外形尺寸及板材表面的外观检查，合格后方可投料使用。 （2）下料车间用数控切割机进行下料，下料时按塔筒筒节展开的实际尺寸进行，不必加上刨边余量。（注：必需对塔筒展开的实际尺寸校核）；下料后，长度和宽度方向的尺寸允许偏差为±1mm，对角线尺寸允许偏差为±2mm。 （3）塔筒的每一节筒节下料完成后，由下料车间负责进行标记，其内容包括：产品编号、炉批号、筒节的件号及板料厚度，画出该节外形示意图并标出外形尺寸。 3筒体的组焊要求 （1）机械加工用磁力切割机进行切割纵缝坡口，清除距坡口边缘20mm范围内泥土、油污及预处理底漆等。 （2）塔体筒节按图纸和技术要求进行滚圆，依据焊接工艺焊接筒节纵缝，然后进行筒节校圆（滚圆和校圆时，要将卷板机的上、下辊表面清理干净，不允许有任何异物存在），保证同一断面内其最大内径与最小内径之差不得大于3mm，同一节锥段最长与最短母线差不得大于1mm，每一段端口处的外圆周长允许偏差为±5mm。 （3）塔体筒节环缝坡口按焊接工艺所定尺寸利用磁力切割机进行切割，并将坡口打磨光滑，清除切割留下的氧化残渣和据坡口边缘20mm范围内泥土、油污及预处理底漆等。 （4）塔体的组对： ①组对时，为保证壳体外表面的质量，组对用的工卡具应焊接在塔体的内表面。工卡具拆除时，不得伤及塔体表面，宜用碳弧气刨方法去除，且留2-3mm的焊肉厚度，切割后用砂轮将切割部位的焊疤打磨与周围母