波峰焊温度曲线测试方法.docVIP

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波峰焊温度曲线测试方法.doc

波峰焊温度曲线测试方法 新功能: ? 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. ? 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. ? 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. ? 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了 ? 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。 体参数: PCB到波峰的資料 前波峰和後波峰 溫度資料板底和板面 波峰與板之間的平行度 預熱溫度 浸錫時間 最高溫度 浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度 最大的預熱升溫率 輸送鏈的速度 焊接時的最大升溫率 “斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数 影响 浸锡时间 焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度 预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度 在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度 上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度 板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度 直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数 影响 预热温度 助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击,定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性,一般元件能承受的值为120-150℃. 最高预热升温速率 元件可靠性.通常不大于3℃. 过波峰时的最大升温速率 元件可靠性. 过锡最高温 视探头安装位置而定. 2.优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数 “斯维普”优化器 传统测温仪 浸锡时间 精确到0.1秒 测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度 精确到0.1mm 测不到 左右平衡度 精确到0.1秒 测不到 浸锡深度 精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1℃ 测不到 过锡最高温 关注板面 关注板底 注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃ (无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高温与预热最高温的差. 无铅波峰焊的电路原理 (时间:2007-1-26 共有 1120 人次浏览) [信息来源:互联网] ??? 在表面安装技术(SMT)中印刷板的双波峰焊接及表面元件(SMC)电路板的单波峰焊接工艺中,均需应用液态钎料的波峰焊接技术及设备。? ??? 目前,国内的波峰接机技术均是机械泵式波峰焊机,仅有一家开发了单相感应电磁泵波峰焊机。国外,波峰焊机也是以机械泵式波峰焊机为主,在80年代末,瑞士、美国等生产了传导式电磁泵波峰焊机(专利US-3.797.724)由于性能不稳定而停产。? ??? 国内于90年代开发出了第一代单相感应电磁泵波峰焊机(专利C.CN3.),由此开始,中国的波峰焊机技术走在了世界的前列,紧接着基于军工技术电磁炮的第二代感应式电磁泵—三相异步感应泵相继开发成功(专利C9)。采用三相异步感应泵作为波峰发生器的单/双波峰自动焊机也已进入了批量生产。? ??二、开发三相异步感应泵的必要性? ??? 目前供电子装联生产的波峰焊机大部分是机械泵式波峰焊机,由于机械泵叶片在高温下(250左右)旋转,快速磨损,一方面对焊料有污染,另一方面要定期维修,更换磨损的叶片及磨损件,为用户带来不便,再有,由于机械泵旋转运动,造成锡面的扰动,使得氧化增加,锡渣形成量大。? ??? 为解决上述问题,国外开发出了传导式电磁泵波峰焊机,取消了机械泵,无任何转动部件,无磨损,免维护,氧化锡渣产生量下降,部分解决了机械泵式波峰焊的问题,但传导式电磁泵由于其结构固有的性能不稳,波峰忽

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