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* 新扬高温材料介绍 （信利） 專業軟性印刷電路板基材製造廠 时间：2010年11月 一、W-TYPE制作工艺 二、W-TYPE材料特性简介 三、W-TYPE推广成果 四、我们的优势 一、W-TYPE制作工艺 Laminating Cu Pi TPI TPI PI Cu TPI PI Cu Curing Cu Pi TPI PI Cu PI / TPI varnish Casting W-type 制作工艺：以 ThinFlex自制TPI film与电解/压延铜箔经高温涂布 与压合而成的高品质无胶式软性铜箔基板 1、液态PI与Cu无缝结合,能自动流动到Cu缝隙中，不易残留水分，高温下不易爆板，可靠性更高； 2、PI与Cu直接结合，原材 料耐温性能可达360℃以上 Cu PI TPI TPI PI Cu W-TYPE结构特点： 铜箔表面及切片结构： - - ED 1/4 - ED ED 0.5mil - ED ED 0.8mil ED 1 oz ED 1/2 oz ED 1/3 oz 1.0 mil PI Base/Cu W-type 主要規格一覽表 RA壓延銅箔; ED:電解銅箔 產品主要特色為: 1.耐熱性佳。 2.高耐撓曲特性。 3.優良的尺寸安定性。 4.可彈性搭配厚度。 产品运用一：Battery 其它 30% 10% 60% W-2010ED W-1010ED-N2 W-0505ED-N2 W-0503ED-N2 三、W-TYPE推广成果 产品运用二：LCM W-1003ED W-0803ED-N2 W-0503ED-N2 W-0502ED-N2 产品运用三：手机滑盖折叠材料 其它：山寨机 其它：中软信达 W-0503ED-N2 W-0503ED-F W-0503RD-H1 ??????????????????????????????????????????? 壓合技術 自有PI配方專利 技術核心 精密塗佈技術 表面處理技術 独有的产品配方及加工工艺，使我们永远占据行业领先地位！ 大批的高精度设备，是我们品质的有力保障！ 2000/06 建廠 2002.02 2L S/S量產 2003.12 2nd3nd 生產線加入 2004.12 正式上櫃 2004 无胶正式量產 2007 自制PI无胶双面量產 丰富的历史经验 我们创造了国内“两个最早”和“一个最大”： 国内最早无胶单面、双面生产商； 国内最早无胶双面实现PI自制生产商； 国内最大无胶单面、双面生产商；
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