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- 2017-08-21 发布于重庆
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集成电路关键可靠性挑战及分析.doc
集成电路关键可靠性挑战及分析
黄 勇,恩云飞
(1.信息产业部电子第五研究所,广东 广州 510610;2.广东工业大学材料学院,广东 广州 510090)
摘要:本文论述了集成电路的关键可靠性挑战:高k栅极电介质和Cu互连/低k介质,它们是COMS器件发展的方向和出路。
关键字:可靠性;高k;Cu互连;低k;失效机理
Critical Reliability Challenges and Analyses for Integrate Circuit
HUANG Yong , EN Yun-fei
(1.CEPREI, Guangzhou 510610; 2.Guangdong University of Technology, Guangzhou 510090)
Abstract: This paper discusses the critical reliability challenges for Integrate Circuit: high-k gate dielectrics and copper/low-k interconnects, which are the approach and route for the development of CMOS.
Key words: reliability; high-k; copper interconnec
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