发展高频微波印制板技术分析.pdfVIP

■■■■■一 ． 一 发展高频微波印制板技术分析 黄生荣 (惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 516OO8) 摘 要 文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性，目的在于让传统PcB制造商了解利用 现有资源进入高频微波产品导入方向。 关键词 高频微波印制板；树脂 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009一O096(2OO8)11—0O51一O5 TechnicalAnalysisf0rDeVel0pment HighFrequency ＆ M icr0wavePrintedCircuitB0ards HUANG sheng-rong Abslract ThefileinⅡoducesmemat鲥a1capabilitya』ldpr0ducertectu1o1ogica1p lmeterofl1igh quency rnicowaVeprintedcircuitboards，expect0urfact0r)，canuseexistedequipmentdeVelophi frequency nlicowaVe p ntedcircuitbOards． KeywOrds high frequenCy mic0waVeprintedcircujtbOards；resin 近两三年来，在我们这个行业里，最时髦的技 性树脂)或者是陶瓷加有机物与玻纤布增强材料、 术和产品是HDI(高密度互连)、Build．upMulti． 铜箔压制成种类繁多的高频微波印制板覆铜板。一 1aver (积层印制板 )。然而，在市场经济和高科 些高性能树脂 的性能参数见表 1。 技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就 2 高频微波印制板对覆铜板基材的性能要求 是高频微波印制板，我厂为了尽早挺进这一领域， 作为高频PCB基板材料的覆铜板，除了具有一 工艺部开始对高频微波印制板的引进技术分析 。 般覆铜板所要求达到的性能 (剥离强度、电气性能 1 高频微波印制板覆铜板基材的种类 等)外，还应具有低且稳定的介 电常数及低的介质 目前，应用于高频微波印制板覆铜板的树脂基 损耗角正切值 。 体有环氧树脂 (EP)、聚苯醚树脂及改性聚苯醚树 在高频线路中信号传播速度公式为： 脂 (PPE、PPO)、聚酰亚胺树脂 (PI)、聚四 ： ，C ／(￡) ， (1) 氟乙烯树脂 (PTFE)、氰酸酯树脂 (CE)、双 式中j 一一信号传播速度 ； 马来酰亚胺及BT树脂。由这些树脂 (和它们的改 C一一光速 ； PrintedCircuitlnf0rmati0n印制电路信息2 ．，，… … … ．．S寺特peC-种EiaI印PCB制……… ……… …… ……………… …………………………一 ．．．… … … · ： 表 1 部分高性能树脂的性能参数 ￡一一基板 的介 电常数 ； 的介质损 耗 因素 ，聚 四氟 乙烯 称之 为 “塑料 一 一 常数 。 王”，电绝缘性能优 良，化学稳定性和热稳定性 从式 (1)可 以看出，要想得到高的信号传播 也好 (至今 尚无一种能在 300℃以下溶解它的溶 速度，必须降低基板的介 电常数 ￡，而信号传输损 剂)，聚四氟