年产600吨镀合金高档电解铜箔新建项目可行性分析报告.doc

第一章 项目背景和建设意义 1.1项目建设的意义和必要性 电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预计“十五”期间，我国电子信息产业将以15%-20%的速率增长，到2005年信息产业将翻一番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到2005年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在7.5~8.0万吨，其中1/3以上为18微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。 “十五”期间国家把电子信息产业放在优先发展的位置，而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策，在《国家产业发展指导目录》、《鼓励发展出口产品目录》中，电解铜箔均被列为鼓励发展的高技术、高投入、高附加值产品。 南陵恒昌铜箔公司投产于1993年，电解铜箔生产能力为300吨/年，主要产品为35微米粗化铜箔，2003年起生产18微米及12微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，产品质量受到用户好评，并取得一定的经济效益。由于生产规模小，产品出口、大定单、高档覆铜板厂的定货均不能得到满足，同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充分调研、论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业外先进的表面镀合金生产技术，扩建600吨/年高档电解铜箔项目