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电子封装材料2009－2010学年 第二学期 期末复习 第一章 电子封装技术概述 1、电子封装工程的定义及范围 1.1 定义 1.2 范围 1.3 功能 1.4 分类 2、技术课题 2.1 信号的高速传输 2.2 高效率冷却 2.3 高密度化 2.4 防止电磁波干扰技术 第一章 电子封装技术概述 3、从电子封装技术到电子封装工程 3.1 电子封装技术的体系和范围 3.2 电子封装工程的主要课题 3.3 电子封装材料 3.4 电子封装发展的国内外现状 第二章 电子封装工程的演变与进展 1、20世纪电子封装技术发展的回顾 1.1 电子封装技求发展历程简介 1.2 电子管安装,1900—1950年 1.3 晶体管封装,1950—1960年 1.4 元器件插装(THT),1960—1975年 1.5 表面贴装(SMT),1975年— 1.6 高密度封装，20世纪90年代初— 2、演变与发展的动力之一：从芯片的角度 2.1 集成电路的发展历程和趋势 2.2 集成度与特征尺寸 2.3 MPU时钟频率的提高 2.4 集成度与输入／输出（I／O）端子数 2.5 芯片功耗与电子封装 2.6 半导体集成电路的发展预测 第二章电子封装工程的演变与进展 3、演变与发展的动力之二：从电子设备的角度 3.1 便携电话 3.2 笔记本电脑 3.3 摄像一体型VTR 4、电子封装技术