微晶石异形加工工艺和施工注意事项.docVIP

微晶石加工工艺和施工注意事项 一、加工工艺 1、异形加工主要是指将产品开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、水刀拼图，利用水刀切割机及单切机等器械可以加工成任意图案的拼图，满足客户的加工需求。 2、加工设备： 单切机——切割成客户要求的直线型规格成品。 水刀切割机——利用电脑制图，可任意设计图案，经水刀切割机按预设路线切割成需要成品。 圆弧机圆弧机——对砖侧面进行磨边及倒角。 磨砂——对砖微晶面进行磨砂,图案凹进1-2MM,还可以在图案里描不同色漆, 达到不同效果. 顺成企业提供专用锯片 专用锯片的包装 3、在正常铺贴的情况下，微晶石的开裂情况是很小的，概率小于1‰，但是特殊情况下，可能让微晶石的开裂概率达到60%以上，那就是微晶石的切割,开槽后铺贴。 开裂的原因: A：异形加工后破坏了板材本身的强度，大大降低了板材破裂承受力。 B：异形加工后产生的“过切沟槽”在板材末端处的局部应力集中现象。 4、防止出现裂纹的方法： 在切割时尽量选用台式切割机，优质锯片，切割时出手要慢，稳，并保证足够的水源冷却，防止崩边角及降低“过切“局部应力。 无论是台式切割还是手工切割都必须先打孔（如图所示A点B点），再切割。 在切割的交汇点A点B点处贴长15公分，宽10公分以上的抛光砖条，抛光条与切割交汇点成45°角，使之成为加强筋。 铺贴时水泥中需得加不少于10﹪的锯末，且在切割的凹陷槽内填实及沟槽附近（2~