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AI/RI/SMT PCB Layout Design Guidelines AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 2.Resistor PAD AI/RI/SMD元件設計要求 3.Capacitor PAD AI/RI/SMD元件設計要求 4. SOT PAD AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 5. SOP PAD AI/RI/SMD元件設計要求 6. QFP PAD AI/RI/SMD元件設計要求 7. BGA/CSP PAD AI/RI/SMD元件設計要求 8. Mosfet PAD 用0.5mm的 綠漆相隔 1.6mm 0.5mm 以上 0.5mm 以上 0.4mm AI/RI/SMD元件設計要求 9. Though Hole Design(Glue process) Good Design L0.5mm L0.5mm Poor Design AI/RI/SMD元件設計要求 * * Moon Li 李聯忠 光寶(電子)有限公司特制部工程技朮課 Tel:86-769-5416969-4624 E-Mail:moonl@.tw AI/RI/SMD元件設計要求 相關定義-- d:跳線線徑 d1:先插元件的線徑 D1:先插元件的本体直徑 D2:后插元件的本体直徑 一.AI AI Component: L(3.6+d1)/2或者(D1+D2)/2  (取大值,且至少2.54mm) 注:考慮后插元件的刀具會壓傷先 插元件腳 (1) (2) L (3+D1)/2或者(3.6+d1)/2 (取大值,且至少2.54mm) 注:考慮A元件的刀具會壓傷B元件 本体 (3) L(3.6+d1)/2 (至少2.54mm) 注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳 (4) L1+D/2 (至少2.5mm) 注:考慮B元件的刀具會壓傷 A元件本体 (5) L(4+d1)/2 注:考慮后插元件的刀具會 壓傷先插元件腳 (6) L2.62mm 注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳 L L (7) (8) L(3.6+d)/2 (至少2.54mm) 注:考慮后插元件的刀具會壓傷先 插元件腳 L(3.6+d)/2 (至少2.54mm) 注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳 L L (9) (10) L(3.6+d)/2 (至少2.54mm) 注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳 L(4+d)/2 (至少2.54mm) 注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳 L L (11) (12) L(2+d)/2 (至少2.5mm) 注:考慮后插元件的刀具會壓傷先 插元件腳 L(4+d)/2 (至少2.62mm) 注:考慮后插元件的刀具會壓傷先 插元件腳 (13)AI Component Layout Pitch PB+1.6+v+d (原則上編帶精度v=2.5mm,若要縮小Pitch,CAD需注明元件的編帶等級) Min. P=6mm (跳線可達5mm) Max.P=17.5mm(若超過17.5mm,需得到特制部認可) 注: 1)B長度指本体長度,如本体外延還有的球狀連接物,則B還包括其長度. P B d B AI/RI/SMD元件設計要求 2)v為編帶精度:一級編帶,v=0.5mm 二級編帶,v=1.0mm 三級編帶,v=2.5mm 14. AI元件Layout方向建議 Recommended Not Recommended AI/RI/SMD元件設計要求 AI/RI/SMD元件設計要求 二.RI