用于挠性印刷电路基板的低热膨胀系数聚酰亚胺研究进展.pdfVIP

·46· 材料导报 2001年 12月第 l5卷第 12期 用于挠性印制电路基板的低热膨胀系数聚酰亚胺研究进展 刘 习奎 顾 宜 ” (高分子材料工程国家重点实验室，四川大学高分子科学与工程学院，成都 610065) 摘要 低热膨胀性聚酰亚胺厦其曩铜板的研完与开发已成为高密度挠性印制电路制造 中亟待解决的一个重要 最题 嫁述 了当前低热膨胀性最酰亚胺的村奋方法厦其应用前景 关键词 聚酰亚聩 热膨胀系数 挠性申耐电路基板 Advancesin Research onLow CTE Polyim idesUsedin FlexiblePrintedCircuitBoardApplications LiuXikui G11Yi (StateKeyLaboratoryofPolymerMaterialsEngineering．CollegeofPolmy erSconce andEngineering，SichuanUniversity，Chengdu 610065) Abstract Muchresearchhasofcusedondevelopingnew polyimideswithlowercoefficientofthermalexpa~ sionforhighdensityflexib~printedcircuitapplications．Thepreparationmethodsandtheirpromisedappl~ ionfields arereviewedinthisardcle Keywords pol~mide，coefficientofthermalexpansion(CTE)．flexibleprnitedcircuitsb~ards 聚酰亚胺结构与其热膨胀系数 (CTE)之间的关系对台成 0 前言 低热膨胀系数聚酰亚胺有重要的理论指导意义 Numuta的 挠性印制电路 (FPC)以其独特的互连特性，近年来在电 研究表明 一．由均苯四甲酸二酐(PMDA)与联苯型二酐 (BP 讯、计算机、汽车和电子等领域获得广泛应用，全球以10 ～ DA)等不含柔性桥接基团的二酐台成的聚酰亚胺有较低的热 15 的年增长率持续增长，目前已成为一个产值约40亿美元 膨胀系数。就二元胺而言．对位连接的最好，如PMDA／对苯 的巨大产业 ]。挠性印制电路所用的基板材料主要是聚酰亚 二胺(PDA)台成的聚酰亚胺 膨胀系数为2ppm／K。Auman 胺薄膜与聚磕薄膜，由于聚酰亚胺耐高温锡捍、高强度、高模 的研究 则表明基于刚性二元胺 DATP的刚性棒状聚酰亚 胺具有极低的热膨胀系数，尤其是采用含氟二酐时还同时具 量、阻燃等优 良性能．因而获得了广泛应用。据坑计美国80 有很低的吸湿率与介电常数，极有希望用于下一代电子产品。 的挠性印制电路是采用聚酰亚胺作绝缘层。近年来．电子设备 Satou 研究了基于刚性二酐TPDA的聚酰亚胺 ，其热膨胀系 的小型化趋势，带动了挠性印制电路技术向高密度方向发展 数为2ppm／K，舟电常敬 2．9，其优异的性能更适用于多芯片 高密度意味着精细线路 (fineline)、微小孔 (micro—via)和多层 模块(MCM)。一般认为刚性聚酰亚胺之所以有较低的热膨胀 布线，这就要求基板材料具有高强度、高可靠性、低热膨胀性