金刚石金属基高导热复合材料.docVIP

金刚石/金属基高导热复合材料 传统金属散热材料以Ag、Cu、Al为基，虽然加工性能好、热导率高，但热膨胀系数大，若用于电子封装，受热后膨胀容易引发循环热应力致使元件损坏。将金刚石作为增强相与银、铜、铝复合，从而将金属基体优良的导热性能与增强体低膨胀、低密度的特性相结合，可大幅度提升材料的热导率，保证封装器件具有优异的热耗散性，获得与衬底相匹配的低热膨胀系数，大大降低银基、铜基复合材料的密度，获得较高的弹性模量，有利于减小变形，提高封装器件的密封性能。另一方面，与纯金刚石相比，则大大提高了材料的可加工性，降低了成本，在许多领域可在很大程度上替代造价昂贵、加工困难的CVD金刚石厚膜。 目前，正在研究开发的有：金刚石/铝复合材料，金刚石/铜复合材料，金刚石/银复合材料。铝基复合材料密度小，对于航天航空电子仪表封装用材料、地面通讯或便携式移动通讯电子设备等对密度有一定要求的场合，金刚石/铝复合材料具有很强的吸引力。铜金属高的热导率和低廉的价格，使金刚石/铜复合材料成为目前国际上研究范围最广、成果最为突出的高导热金刚石/金属基复合材料，例如，用超高压法在1150℃/4.5GPa条件下制备而成的金刚石/铜复合材料，具有超高导热性能，其热导率达到742W/(m·K)。银在金属中具有最高的导电率和导热性，有相当高的比阻，良好的塑性和加工性，可冲制成各种形状的复杂零件，且是很好的引线框架材料。在大气