EDA实用技术 第2版 教学课件 作者 宋嘉玉 第8章 开发系统案例.pptVIP

第8章　开发系统案例 8.1　半整数分频器的设计 8.1.1　小数分频的原理 8.1.2　N?0.5分频器的设计 8.1.3　1.5分频器 8.1.4　下载验证 8.2　激光控制系统双面板的制作 8.2.1　绘制原理图 8.2.2　检查原理图生成网络表 8.2.3　自制封装 8.2.4　双面板的制作 8.3　频率计双面板的制作 2．利用绘图工具手工绘制元件封装HEAD34 找到原点，在复合层放置34个焊盘，尺寸如图8.12所示；在keepoutlayer绘制零件外框；更改元件封装名为HEAD34，保存操作。 注意：HEAD34也可利用相似元件IDC34进行绘制。 图8.12 封装HEAD34 3．利用向导创建元件封装IN5404 单击工具/新建元件，选择二极管DIODE，然后按照向导操作。 修改焊盘序号，重画零件轮廓，命名为IN5404。 图8.13 封装IN5404 4．封装L 零件轮廓990*315mil（线宽10mil）；焊盘直径60mil，孔径30mil。 图8.14 封装L 5．封装FUSE 零件轮廓1000*400mil；焊盘X直径65mil，Y直径70mil，孔径60mil。 图8.15 封装FUSE 6．封装RADD 零件轮廓6*2.54mm；焊盘直径50mil，孔径30mil。 图8.16 封装RADD 7．封装RESD 零件轮廓15*5mm；焊盘直径50mil，孔径30mil。 图8.17 封装RESD 8．封装RESQ 零件轮廓10*4mm；焊盘直径50mil，孔径30mil；焊盘中心距离3mm。 图8.18 封装RESQ 9．封装RESS 零件轮廓52*9mm；焊盘直径50mil，孔径30mil。 图8.19 封装RESS 10．封装SIPP 零件轮廓10*16mm；焊盘直径60mil，孔径30mil；焊盘中心距离4mm。 图8.20 封装SIPP 11．封装STR 零件轮廓1420*190mil；焊盘直径60mil，孔径30mil；焊盘中心距离200mil。 图8.21 封装STR 12．封装TIP122 零件轮廓950*（275?+?395）mil；焊盘直径60mil，孔径30mil；焊盘中心距离100mil。 图8.22 封装TIP122 8.2.4 双面板的制作 单击“文件”→“新建”文件，弹出新建文件的对话框，选择向导“wizards”标签卡，双击“prited circuit board wizard”，按向导进行操作：电路板宽度width为7100mil，高度height为5600mil，线宽track width为12mil，如图8.23所示。 按照向导单击下一步，如图8.24所示选择元件。 1．PCB环境设置 图8.23 电路板尺寸选择 图8.24 元件选择 按图8.25选择尺寸，完成电路板的设置。 图8.25 尺寸选择 2．加载网络表 添加miscellaneous.ddb和advpcb.ddb两个常用的库文件，并添加MY.lib自制封装库。 单击设计/网络表，加载网络表。 注意：修改二极管的封装。 3．规则设置 （1）线宽设置，如图8.26所示。 （2）层设置。TOP层垂直布线，BOTTOM层水平布线。 （3）导孔via设置。直径为50mil，孔径为30mil。 图8.26 线宽设置 4．布局 （1）放置安装孔。 在板的四周放置安装孔（arc），位于禁止布线层（keepout layer），半径为69mil，线宽为10mil。 （2）布局，如图8.27所示。 图8.27 布局 5．布线 选择自动布线方式进行布线，然后进行手工调整，如图8.28所示。 图8.28 布线 6．设计规则检查 （1）CD40110如图8.29所示。 （2）CD4017如图8.30所示。 （3）555如图8.31所示。 1．原理图环境设置 2．制作元件库 图8.29 CD40110 图8.30 CD4017 图8.31 555 3．加载自制元件库和常用元件库4．绘制频率计电路图 频率计电路如图8.32所示。 图8.32 频率计电路图 5．进行电气规则检查，直到无错为止6．生成网络表 ] [ C2 RAD0.2 ] [ C5 RAD0.2 ] [ DS1 DPY DPY_7-SEG ] [ DS2 DPY DPY_7-SEG ] [ DS3 DIP8 Component_1 ] [ L1 DIODE0.4 ] [ L2