通孔型多孔陶瓷材料制备技术新进展.pdfVIP

中国材料科技与设备 (双月刊) 通孔型多孔陶瓷材料制备技术新进展 2011年 ·第 6期 通孑L型多孔陶瓷材料制备技术新进展 刘庆丰 ，冯胜山 (湖北工业大学机电研究设计院，湖北 武汉 430070) 摘要：简要介绍了通孔型多孔陶瓷材料的性能及其应用领域 ，综合论述了通孔型多孔陶瓷材料的制备技术及研 究进 展，分析 了各种制备方法的优缺点，预测了通孔型多孔陶瓷制备技术的发展方向。 关键词 ：多孔陶瓷；制备技术 中图分类号：TM285 文献标识码：A 型的造孔剂酵母粉制备了碳化硅多孔陶瓷。姚秀敏等I5]采 0 前言 用聚甲基丙烯酸甲酯为造孔剂，研制 出气孔率从 2O 到 多孔陶瓷材料分闭孔型、盲孔型和通孔型三种。通孔 5O 变化、孑L径可控的多孔羟基磷灰石陶瓷。 型多孔陶瓷材料因具有透过性好、比表面积大、密度低、 1．2挤出成型法 强度高、热导率小、耐高温、耐磨损、化学稳定性好等诸 挤出成型法是制备蜂窝陶瓷最普遍采用的方法之一。 多优 良性能，已经被广泛应用于航空航天、能源、机械、 在生产过程中，核心工序之一是挤出成型，同时挤出成型 冶金、化工 、环保、军工、电子和生物等多个科学领域， 模具又是挤出成型的核心技术。 涉及流体分离过滤、扩散、隔热、吸音、传感 、电化学工 影响多孔陶瓷材料挤出成型的工艺因素很多，制品孔 程、催化反应工程等诸多方面的用途。它可用于制作过滤 径及孔隙率的控制 、塑性泥料的制备及合理的干燥工艺制 器、分离膜、换热器、隔热层、吸音材料、减震缓冲器、 度是多孔陶瓷挤出成型工艺的技术关键。采用适 当处理工 传感器、燃料电池的电极及隔膜、催化剂载体等l1]。因此 艺来提高颗粒问的粘结强度有助于多孔陶瓷坯体的保形性。 通孔型多孔陶瓷引起 了材料学界的高度重视，各种新的制 与其它工艺相比，挤出成型工艺在制备间壁厚、孔隙率均 备方法也应运而生。 匀的蜂窝陶瓷方面具有适用范围广、效率高、易大量生产 1 通孔 型多孔 陶瓷 的常规 制备 等优点。但是该工艺对设备要求较高，且很难制造小孔径 方法 制品。 1．3颗粒堆积法 1．1造孔剂法 陶瓷颗粒黏结、堆积可形成多孔结构，颗粒靠黏结剂 造孔剂法是通过在陶瓷配料中添加造孔剂，利用造孔 或自身粘结成型。颗粒堆积法制得的多孔陶瓷气孔率较低， 剂在坯体中占据一定的空间，然后经过烧结，造孔剂离开 一 般为2O ～3o 左右。因为气孔率较低，为了提高气孔 基体而形成气孔来制备多孔陶瓷的一种方法。造孔剂法制 率，常常结合其他方法。如可结合造孔剂的方法，在料中 备多孔陶瓷的关键在于造孔剂种类、用量和粒径大小 的 加入成孔剂，既能在胚体内占有一定体积，烧成、加工后 选择。 采用难熔化但易溶解的无机盐类作成孔剂是近年来的 有能够除去，使其 占据的体积成为气孔的物质。此外，可 新进展。这类无机盐它们能在烧结后用溶剂侵蚀作用下除