7B50铝合金热压缩变形的软化机制.pdfVIP

隆平等7B50铝合金热压缩变形的软化机制 2014．Vo1．28，No．1 皿 图2为不同变形条件下合金的透射电镜显微组 3．2 动态再结晶 织。当应变速率同为0．1s～、变形温度分别为613 研究过程表明：在热压缩塑性变形过程中，合金 K、653K时，如图2(A)一(B))所示，合金的组织主 的主要软化机制为动态回复，但在较高温度大于等于 要由亚晶组成，晶粒尺寸较小、晶界及晶内存在大量 693K、应变速率小于等于0．1s 的情况下，也发生 的位错缠结，形成位错网络密度很高，由此反映：在这 了动态再结晶。从微观组织来分析，动态再结晶的主 种情况下合金只有动态回复发生；如图2(C)一(D) 要形核位置是现有的晶界。如图 l(C)、(D)、(F)所 所示，当温度达到693K及 以上时，晶界内位错密度 示，在稳态变形过程中，经动态再结晶形成的晶粒却 降低十分明显，晶界也逐步变得平直、清晰，同时出现 呈现为等轴状，晶界变为锯齿形，被缠结位错分割的 了亚晶合并长大的现象，这说明合金组织中有部分再 亚晶粒也出现等轴晶内。因为，在晶核长大过程中， 结晶发生了。 形变仍继续进行，新生晶粒也就会有一定的应变存 如图2(E)、(F)同一变形温度693K、不同的应 在 。 变速率 1s 和0．01s 时的电镜显微组织，在图2 许多学者认为：随着变形的进行，小角度亚晶界 (E)中，合金中仍有大量位错存在，亚晶尺寸较大，说 持续吸收位错，使其与周围亚晶界的取向差逐渐增 明没有动态再结晶现象发生；在图2(F)中，在合金组 大，当超过临界值后转变成为大角度晶界，晶粒内的 织中基本看不到晶界与晶内位错 ，出现了明显的大角 小角度亚晶通过发生迁移、旋转、合并等行为，最终转 度晶界，说明此时动态再结晶已经比较完全。由此可 化为尺寸更大、界面更为锋锐的较大角度亚晶。亚晶 见，速率越小，动态再结晶越容易发生。 的合并或迁移使相邻的亚晶界上的位错网络相互解 离、拆散，以及位错的攀移和滑移，逐渐转移至周围其 高温热压缩过程中的软化机制分析 它亚晶界上，导致大量亚晶界消失，亚晶发展成为更 3．1 动态回复 大角度晶粒，并逐步完成再结晶，这种由位错的连续 高温热压缩形变中，动态回复不但致使位错和空 积累和重排引起晶界取向角增大，从而形成大角度晶 位的密度降低，同时也会让位错的结构发生改变，由 界的过程通常被称为 “连续动态再结晶”¨。 此抵消了变形硬化所引起的流变应力增大。主要是 以下两个方面原因：一是形变使位错不断增加、累积 日 结 和缠结，空位浓度增高；二是在热能的激活作用下，出 7B50合金的热压缩变形时的软化机制是：当变 现了刃位错的攀移及螺位错的交滑移，致使位错的抵 形温度低于693K、应变速率小于 1s 时，在热压缩 消和重排，同时形成封闭式胞壁，把晶体分割为诸多 变形中仅发生动态回复；而随着形变温度的升高和应 小区域，且位错密度低。如果形变温度较低时，位错 变速率的减小，合金中的主要软化机制却由动态回复 缠结构成胞壁；形变温度升高时，变得锋锐 的胞壁 逐步转变为动态再结晶。 形成位错网络。随着形变的进行，在激活能作用下， 参考文献 组织中会出现了由小角度亚晶界形成的亚晶 (图2 (B))。而亚晶形成后，材料仍有较大的储存能保留， [1