热压烧结温度对铝基复合材料显微结构和性能的影响.pdfVIP

VOl-35No．12 铸造技术 Dec．2014 F0UNDRYTECHNOL0GY ·2955 · 热压烧结温度对铝基复合材料 显微结构和性能的影响 李海东 (连云港职业技术学院，江苏连云港222006) 摘 要 ：采用热压烧结和热挤压工艺成功制备 出SiC颗粒增强铝基复合材料 ，探究了烧结温度和热挤压工艺对复 合材料显微结构 、抗拉强度以及 断裂方式 的影响 。结果表明，随着烧结温度增加 ，铝基复合材料密度和抗拉强度逐渐增 大。热挤压工艺可以极大地提高铝基复合材料的致密性和力学性能，烧结温度为600℃时挤压态铝基复合材料密度为 2．85g／cm3,抗拉强度为223．71V[Pa。 关键词 ：SiC；铝基复合材料 ；热压 ；烧结温度 中图分类号：TB331；TG113 文献标识码 ：A 文章编号：1000．8365(2014)12．2955．03 EffectofHot-pressSintering Temperatureon M icrostructure and PropertiesofAl-matrix Composites LIHaidong (LianyungangTechnicalCollege，Lianyungang222006，China) Abstract：TheSiC particlereinforcedA1一matrixcompositeswerepreparedusinghot-presssinteringandthenhotextruded method，and theeffectofsintering temperatureandhot—extrudedtechnology on htemicrostructures，tensiles~ength and rfacturemechanismsofhtecompositeswasinvestigated．TheresultsShow thatthe density and tensile svength ofhte compositesincreasewiththeincreaseofthesinteringtemperature．Thehot-extrudedtechnoloyg canimprovethedensiyt andmechanicalpropertiesofhteA1一matrixcomposites．W henthesinteringtemperatureis600 ℃ ．thedensitynadtensile sUengthofhteas-extrudedAI-matrixcompositesis2．85eCcm3and223．7MPa．respectively． Keywords：SiC；AI—matrixcomposites；hotpress；sintering temperature 铝基复合材料是汽车工业和航空航天等交通 体 (3．77Cu．0．3Fe一0．15Si—A1)和中值粒径为71．5 m 运输领域中最有前途的轻质结构材料之一[1-3]。碳化 的SiC颗粒作为增强相 (质量分数为 2O％)。采用二 硅颗粒增强铝基复合材料具有较高的比强度 ，较好 维混料机混料 20h．将混合均匀的复合粉体装入直 的耐磨性 ，广泛用于交通运输领域 。英国复合材料 径为 42mm 的WC模具 中进行冷压成型，压力为 航天公司采用新型粉末冶金 的方法 ，制备 出了颗粒 230V／lPa，保压时问为 4min。模压之后得到初始压 SiC增强Al基复合材料嗍．Duralcan公司采用 SiC颗