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生产环境对产品可靠性的影响 在现在社会，AC/DC 转换 DC/DC 转换已逐渐形成模块化产业，也逐步成为各种电子设备，自 动控制设备的重要组成部分，AC/DC 电源模块及 DC/DC 电源模块的质量及可靠性也在很大程度上 影响着整个设备的可靠性、失效率、维修率。 影响电源可靠性的有设计、工艺、管理、测试及手段、来料等因素。设计可靠性尤为重要，容 差分析技术是当前电子可靠性设计中最先进的技术之一，代表着电子可靠性设计的一个重要发展方 向。强有力的可靠性应是容差分析与降额设计融合一起使用，同时关注上下电分析和缓和启动电路 的设计，以此来提高电源的可靠性。 电源可靠性不可忽视的一个重要因素就是对各种环境的适应能力，高低温、气压、烟雾、大气、 温湿度、静电、粉尘等各种环境因素都会影响电源的可靠性，如低气压对电源的电解电容寿命、大 气污染对电源可靠性的影响、低温对电源的启动等，都是不可忽视的影响因素。如果任一个因素没 有考虑到，电源在某种特定环境下生产，就会带来非常高的失效率，引起整个电子产品的全面返修 和召回，带来巨大的经济损失，惨痛的教训在行业中发生的已经不止一次了。本文重点讨论生产环 境对产品可靠性的影响。 一、静电防护： 元器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均有可 能因摩擦而产生静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件放电，引起器件失效。 不仅 MOS 器件对静电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 现代的集成电路大多数采用 MOS 电路，而电源模块中也大多使用了 MOS 管及集成电路芯片。在 电源模块的生产中如不注意静电防护，往往会导致较高的元器件坏品率，即使经过测试合格的产品， 也可能在生产制造过程中，因静电而对 MOS 管及集成电路芯片造成轻微的损伤，从而影响电源模块 的寿命及可靠性。在生产环境中引入静电防护系统（采用人体防静电接地、地坪防静电接地和操作 装置、仪器的防静电接地等方式）后，则可以有效避免对 MOS 管及集成电路芯片造成的损伤。电子 元器件防静电损伤是一项复杂的系统工程，它贯穿于系统或设备研制与生产的全过程。从元器件采 购、包装、运输、库存、安装、调试、试验直至用户使用，全过程、全方位、全员都应遵循防静电 损失的一系列相关措施。 二、湿度： 潮湿能渗入多孔性材料内，造成导电体之间漏电通路，产生氧气，零部件吸潮使绝缘电阻增加， 影响激活时间、放电时间及工作电压，另外还可能造成正负极柱锈 ，零部件膨胀且容易破裂，影响 失电强度和机械强度，造成结构崩溃。然而过度的干燥也会使某些材料变脆、表面粗糙，甚至产生 静电。故湿度对电源的可靠性也会产生一定的影响。 大多数电源模块的生产都是将元件焊在小块的 PCB 板上，然后将小块的 PCB 板用树脂灌封到外 壳中。在生产过程中，如生产环境湿度较高，尤其是南方多雨季节时，空气中的水分就会凝结到 PCB 板及元件上，即使在用树脂灌封时通过真空除泡工艺去消除气泡，也无法将 PCB 板及元件上的水分 完全去除。当电源模块工作在较高的环境温度时，PCB 板及元件上的水分汽化膨胀，导致电源模块 出现裂痕，拉断内部的变压器线，或引入外界的湿气，腐蚀电源模块内部的元件或造成模块内部的 电路短路。对于隔离电压要求较高的场合，PCB 板及元件上的水分也会降低电源模块的隔离能力， 甚至造成初次级间的击穿，出现严重后果。在生产环境中引入空调系统、抽湿系统，可以降低生产 环境的湿度，避免因水分凝结而对电源模块可靠性造成的不良影响。 使用加湿器或抽湿系统可有效控制湿度。 湿度对产品的影响 空气中的水分 加热初期，微量 水蒸气的压力随 水蒸气透过封装 浸入树脂中 的水蒸气压力造 着 焊 接 温 度 升 裂痕排出，造出 树脂接口的分层 高，使树脂膨胀 产品不良现象。 现象 三、温度