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* * 异常问题分析方法指引 目 录 问题描述方法 问题分析与解决方法 解决问题的过程表述形式 结束语 问题描述方法 最常用方法—5W2H What — 发生了什么问题？是描述中最重要的一个W，尽可能详述。 Who —谁发现的？发现的人对实际情况更清楚，如描述有不明白的地方可直找到发现人 Where —问题发生的地点？或者说发生的工位？ When —问题是什么时候发生的？之前有没有？持续了多久？ Which — 什么东西出现了异常？ How much —问题的严重程度，有多少比例的不良？占所有不良的比例是多少？有多少 不良？不良批有多少数量？在制品？库存品？在途品？等等有多少？ How to do—怎么做？怎么处置的？不良品是否标识隔离？不良批是否隔离？ 在设计报表、检查表中都 应该考虑了以上因素 问题分析与解决方法 最常用方法—4M1E(5M1E)、问“Why”、柏拉图、鱼骨图 4M1E（5M1E） 即人-Man、机 - Machine、料- Material 、法- Method 、环- Environment、（测试-Measurement ），是问题的产生的几大要素，也是生产过程中影响产品品质的几大要素。 Man—人是生产因素中最活跃的因素，也常因疏忽、熟练程度不够、执行不到位而等导致问题的产生。 Machine—机械的保养与点检往往是容易忽视的，同时机械所致的问题常常是可控的。 Material—料是我们生产中存在变异最多的，一种产品有几百种料。 Method—方法是否得当？ Environment—温度、湿度、防静电是否有变异？ Measurement—测量仪器是否正常，精度是否足够？ 分析问题中需要考虑以上几 大要素，是否需加一个设计呢？ 问题分析与解决方法 最常用方法—4M1E(5M1E)、问“Why”、柏拉图、鱼骨图(原因型和对策型） 问“Why” 真正原因就是在不断的问“Why”找出来的。 当问到可以采取具体的可执行的措施时，真因原因就算找到了。 举例说明： W520 无送话，Why？ 因为焊接后Mic短路，Why？ 因为焊接后Mic+极对地短路，Why？ 因为PCB板上Mic丝印露铜，导致焊接后Mic+极对地短路。 所以需要采取措施改善Mic丝印露铜问题： 短期措施：PCB板涂绿油，出相应的作业指导书； 预防措施：所有项目PCB Layout不采用丝印露铜工艺。其它项目？？ 知识管理：将预防对策标准化，形成文件化资料 最常用方法—4M1E(5M1E)、问“Why”、柏拉图、鱼骨图(原因型和对策型） 柏拉图 柏拉图分析主要是找出需要解决的重要问题； 通常柏拉图的前三项即是我们解决的重点。 当前三项解决会有新的前三项，持续进行即可将质量水平不断提高： 柏拉图还可以用来分析导致前三项问题的主要因素，主要因素解决了，问题也解决了。 问题分析与解决方法 最常用方法—4M1E(5M1E)、问“Why”、柏拉图、鱼骨图(原因型和对策型） 鱼骨图 鱼骨图，也叫因果图，要因图，通过鱼骨图的人机料法环（测）的分析，找出导致问题的原因； 使用鱼骨图需要结合头脑风暴法、问Why法找出真正的原因，然后针对原因采取对策。如下一页示例 鱼骨图同时也可以用寻找对策，即解决问题，比如我们想解决生产效率低的问题，也可以从“人机料法环测”等几个方寻找对策， 人—培训人员，提升人员熟练度； 机—改用先进的机械 料—等等 问题分析与解决方法 过炉后变形 ESD未做好 未培训上岗 接触PCB戴手套 印刷后检查不到位 印刷机压力 钢网清洗 钢网开孔 回流焊温度 刮刀清洗 MCP无铅/有铅确认 锡膏 PCB 环境光线强度 SMT温湿度 印刷机平台 锡膏保存期限过长 贴片顺序 IQC检查后未真空包装 IC、PCB烘烤 PCB保存期限 锡膏搅拌 PCB开封后保存期限 未管制锡膏厚度 物料 机 可焊性 方法 环境 人员 MSM 虚焊 问题分析与解决方法 最常用方法—4M1E(5M1E)、问“Why”、柏拉图、鱼骨图(原因型和对策型） 鱼骨图 问题分析与解决方法 最常用方法—4M1E(5M1E)、问“Why”、柏拉图、鱼骨图(原因型和对策型） 鱼骨图 解决问题的过程表述形式 最常用方法—8D、纠正预防措施报告、品质异常处理单、VCAR(SCAR) 8D： 故障统计 合计分析 7-4 6-29 6-27 6-24返来料不良 6-24 6-19 6-16 6-12 6-8 6-1 Chart1 序号 备注