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protel组件封装总结 封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的组件可共享同一零件封装，同种组件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种组件体积较大，电路板必须钻孔才能安置组件，完成钻孔后，插入组件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式组件（SMD）这种组件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD组件放上，即可焊接在电路板上了。电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块7879系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插组件 DIP  XTAL1 电阻：RES1RES2，RES3，RES4；封装属性为axial无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2装属性为vr-1vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有7879系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为DD-44，D-37，D-46） 电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.30.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 .1/.2-.4/.8指电容大小。100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6 二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5  关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICELIB库中的组件外，其它库的组件都已经有了 固定的组件封装，这是因为这个库中的组件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的组件之一，在DEVICELIB库中，简简单单的只有NPNPNP之分， 但 实际上，如果它是NPN2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66TO-5， 而学用的CS9013TO-92A，TO-92B，还有TO-5TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与奥姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决 定的我们选用的1/4W1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3组件封装，而功率数大一点的话 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的组件封装整理如下： 电阻类及无极性双端组件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的组件封装，大家最好能把它背下来，这些组件封装，大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样 的，对