半导体技术目录索引1993-2000.docVIP

半导体技术1993.1 半导体分立器件专业分会第二次会员大会在广西桂林市召开 新型整流二极管钱照明,彭青 新型电子回旋共振(ECR)等离子体刻蚀技术刘一声 实际VDMOSFET的优化设计高玉民 半导体表面安装器件及其应用(续)云振新 硅双极晶体管集电结的雪崩倍增及其相关性分析翟冬青,张立同,郭宝增,沈思聪 高压功率达林顿开关管的芯片设计与制造高勇 干法腐蚀的抗蚀剂系统研究管慧 光致抗蚀剂工艺的优化设计胡云苏,罗华宁 SF_6等离子体腐蚀工艺的研究邵建新 机械电子工业部半导体专业情报网第九次全网工作会议在石家庄召开 晶片清洗工艺的优化选取及其影响俞晖 应用高频C-V仪测量快速热氨化的SiO_xN_y膜电荷特性实验中若干岑洁儒,陈蒲生,丁雄 轻掺铬SI-GaAs单晶生长及应用谢自力,夏德谦,陈宏毅,朱志明 功率SIT和功率SITH的新进展张秀澹 大功率管Al膜质量的工艺诊断郑庆平,邵丙铣 LL-2型立式窑炉李圣宝 晶闸管挖槽法制造工艺陈福元,吴忠龙 功率晶体管直流安全工作区的描绘方法刘振茂,理峰,王守琦,张国威,刘晓为,权五云 二极管击穿电压的数值计算高玉民 剥离形成平坦化的精细双层铝布线技术张沈军,李婉莹,蔡广超 半导体器件中金线与基片焊接的可靠性曹颜顺 微波线性功率晶体管的设计与制造何放 冷封200A大电流螺栓型晶闸管封接的质量保证秦正光 冠醚除钠的局限性吴应前 在Si上集成GaAs LED羽中 烧结条件对晶体管电热参数的控制作用王华 低频大功率硅晶体管用外壳F型铜管座结构性能的分析和改进房兴齐 二次离子质谱分析在半导体材料与器件工艺中的应用王佑祥 ,陈春华 ,陈新 一种缺陷态半导体薄膜—CdIn_2O_4膜研究王万录,廖克俊,彭栋梁,高锦英 专用集成电路的新领域——光电开关专用集成电路杨维贤,周新华 双极性同步调节直流稳压电路李杰 硅中少数载流子寿命控制技术及在电视机用高压快恢复器件中的应用项兴荣 第三代电子器件——真空FET的现状苏世民 混合微电子技术的新发展王毅 国外模拟集成电路发展动态武俊齐 半导体存储器的发展和技术状况罗浩平 国外微波、毫米波半导体器件,单片集成电路的最新进展及其商业市场前景李淑芳 硅材料与未来军事战争黄义贞 国外光刻制版设备发展动态童志义 新型微电子器件及IC张汉三,梁春广 半导体技术在军用雷达上的应用刘自明,陆懋权,田尔文,张汝进,盛柏桢 重返关贸总协定对我国集成电路工业的影响及其应采取的对策陈中佛,孙石珩,李文树 从国际半导体设备及材料西部展览会看半导体设备发展趋势与策略罗敬承 半导体工业中的化学气体刘光会 国外光刻制版设备发展动态(续)童志义 湿氮退火改善晶体管表面特性——提高小电流下β梁永林 半导体分立器件断腿分析王金城 双极型TIL晶体管的设计与制造陈福元 电阻焊封帽机封帽工艺设计理论王华 Pd-GaP肖特基势垒的特性研究石瑞英,杜惊雷,胡德宝 国产炉拉制Φ78～85mm无位错区熔硅单晶中“毛剌”产生的机理及消除黄立新 半绝缘砷化镓单晶的整锭热退火谢自力,陈宏毅,陈小兵 B型TFT彩色液晶显示器羽中 MCZ-Si与太阳电池高元恺,韩爱珍,陈士芳,张洪涌 直排四探针电阻率硅圆片非圆心点直径修正因子F_2的简易求法周全德,赵向娅,孙月珍 明确目标 转变机制 迎接市场经济的挑战胡灵恩 俄罗斯半导体集成电路专用仪器设备研制情况蹇哲人 射频和微波功率晶体管的发展与建议白淑华 台湾IC跨入ULSI时代翁寿松 低电压IC技术预测及其标准化问题张质洞 半导体技术在军用雷达上的应用(续)刘自明,陆懋权,田尔文,张汝进,盛柏桢 AZ系列正性光致抗蚀剂电子束制版工艺技术研究谈敏 涂胶返腐法无机介质表面平坦化工艺研究邵建新 AlGaAs基质氧化膜的生长及性质谭智敏,陈培毅,相奇,黄要胜 Pd/W/Si(111)双层膜形成硅化物的XRD研究施一生,周荣秋,赵特秀,刘洪图,王晓平 1200V电力晶体管体耐压的计算机模拟高勇 微波炉用高压硅堆的设计与工艺项兴荣 “七专”微波功率晶体管筛选条件的选择樊兆光 δ掺杂技术及其应用宋登元 一条多电路品种的CMOS科研开发工艺线运转机制探讨王万业 半导体技术的现状和发展趋势金圣东 存储器发展状况及未来趋势过建清 模拟集成电路发展研究蔡金华 ASIC的发展研究罗浩平 微波器件及其电路发展研究刘自明,李淑芳,田尔文 半导体光电子器件发展研究与建议何兴仁 抗辐射加固技术郭树田 微电子学和有关分立器件与材料的发展研究黄义贞 微细加工设备与工艺的发展研究童志义 2000年的半导体翁寿松 硅材料的目前状况及发展趋势——1992年6月赴美考察情况报告徐冬良 涂胶管壳去胶并回收利用易映平 抗蚀剂的干法显影技术研究管会 新型功率器件MCT的研究唐国洪，陈德英，周健 功率型双基区晶体管（DUBAT