技术资料-LED-详解各种LED散热技术 洞悉LED灯具散热策略_图_.pdfVIP

详解各种LED 散热技术 洞悉LED 灯具散热策略(图) 光二极管 (LED)具备轻薄、省电、环保、点亮反应快、长寿命等特点， 加上在成本续降之下，光输出与功率仍不断提升，促使 LED 照明的市场接受度与 日俱增，从交通号志指示灯至大尺寸背光源，进展到各种照明用途如车头灯、室 内外照明灯具等。现阶段 LED 发光效率已突破每瓦 100 流明，足以取代耗电的白 炽灯、卤素灯，甚至是荧光灯与高压气体放电灯。 伴随着高功率 LED 技术迭有进展，LED 尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯 片内，且热密度更高，致使 LED 面临日益严苛的热管理考验。为降低 LED 热阻， 其散热必须由芯片层级 (Chip Level)、封装层级 (Package Level)、散热基板层 级(Board Level)到系统层级(System Level)，针对每一个环节进行优化的散热 设计，以获得最佳的散热(图 1)。 图 1 LED 散热策略 图2 高功率 LED 剖面图 从图 2 中，可以了解整个高功率 LED 组件温度定义，并利用公式 1计算 LED 总热阻值。其中 Rj-a 为芯片与空气之间的热阻值(K/W)，此部分的热阻由芯片和 封装造成，属于磊晶厂及封装厂商负责范畴。Rsp-h 为散热基板与散热鳍片之间 的热阻值(K/W)；Rh-a 为散热鳍片与空气端的热阻值(K/W)，Rsp-h 及 Rh-a 为灯 具系统商所负责的区域，以下将针对各关键组件进行散热策略探讨。 藉尺寸/材料改善芯片散热 LED 芯片发光同时亦会产生热能(光电转换效率约为 25～35%)，造成芯片温 度 (Tj)提高，然 LED 所产生的热能是透过下方的传热底座传导 (Tsp)，因此当LED 点亮时，若无法快速与有效的将热量带走，将会造成亮度降低、寿命变短及波长 飘移，甚至造成 LED 损坏，图 3 为科瑞(Cree)EZ1000的芯片示意图。 图3 Cree-EZ1000 的芯片示意图 芯片的散热策略可大致归纳为增加芯片尺寸和改变材料结构两种，芯片的热 阻计算为 Rchip=Lchip/(Kchip×Achip