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第1章 半导体器件习题 第1章 半导体器件习题答案（部分） * * 1.什么是本征半导体？什么是杂质半导体？各有什么特点。 2.N型半导体是在本征半导体中掺入____价元素，其多数载流子是____ ，少数载流子是____。 4.在室温附近，温度升高，杂志半导体中____的浓度将明显增加。 5. 什么是载流子的扩散运动、漂流运动？他们的大小主要与什么有关？ 3.Ｐ型半导体是在本征半导体中掺入___价元素，其多数载流子是____，少数载流子是____。 return ６. 在室温下，对于掺入相同数量杂质的Ｐ型、N型半导体，其导电能力___。（ａ）二者相同； （ｂ）Ｎ型导电能力强；（ｃ）Ｐ型导电能力强； ７.PN结是如何形成的？在热平衡下，PN结中有无净电流流过？ 8.PN结中扩散电流的方向是____ ，漂移电流的方向是____ 。 9.PN结未加外部电压时，扩散电流____漂移电流；加正向电压时，扩散电流____漂移电流，其耗尽层____；加反向电压时，扩散电流____漂移电流,其耗尽层____； 10.什么是PN结的击穿现象？击穿有哪两种？击穿是否意味PN结坏了？为什么？ 11.什么是PN结的电容效应？何谓势垒电容、扩散电容。PN 结正向运用时，主要考虑什么电容？反向运用时，主要考虑何种电容？ 12.二极管的直流电阻RD和交流电阻rd有何不同？如何在伏安特性上表示？ r