潮敏等级.docVIP

有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的?-?并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch?device)和球栅阵列(BGA,?ball?grid?array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD,?surface?mount?device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 　　IPC?-?美国电子工业联合会制订和发布了?IPC-M-109,?潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件： 　　　　IPC/JEDEC?J-STD-020?塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类? 　　　　IPC/JEDEC?J-STD-033?潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准? 　　　　IPC/JEDEC?J-STD-035?非气密性封装元件的声学显微镜检查方法? 　　　　IPC-9501?用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB,?printed?wiring?bo