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Design guide for EMI ESD(静电防护) 机构部分 FDD(SOFT DISK)(软驱),CD ROM,HDD(HARD DISK)之接触方式 以螺丝固定. 以弹片接触下地,至少6个.其优劣顺序以披铜,磷青铜,不锈钢,铝,铁. 以Gasket接触下地. 以Conductive Tape接触下地.(100%接触地下) 以背导电胶之Al foil(箔)接触下地. 尽量不要使用转接cable, connector,宜直接对接. Glide Pad Glide Pad之GND(接地)点必须与铁件接触,然后以螺丝固定而下地. 以Gasket接触下地. 以不锈钢或铁件接触下地. 按钮之脚PIN,应以绝缘处理之. PC板之固定孔,必须导通,并且以螺丝或金属连接下地. Audio DJ Push button宜喷漆,不宜电镀. Push button board之固定孔,至少要有2个以上之固定孔. PC板之固定孔,必须导通,并且以螺丝或金属连接下地. Speaker Wire必须预留Ferrite Core,其规格是8mm(D)*5mm(d)*10mm(L). Audio Board Connector上之金属片,应贴Gasket下地. 至少锁3螺丝. DIMM(内存条盖) PCI之门盖 底盖与门盖之四周接合面,应预留3-5mm之宽度. 底盖之DIMM door PCI door之设计力求密封性,建议能在设计初就预留一空间,使门盖四周能贴1mm厚之gasket,门盖锁上后,gasket能被压缩小于0.7mm. 门盖之螺丝,以2颗为最佳,次之为1颗. Key Board 上盖之关系 设计初就预留一空间,贴5(w)*0.5mm(t)之Gasket,并压缩到0.4mm. 锁螺丝固定key board,以4颗为最佳. LCD之Coaxial cable FPC cable LCD背盖及主机底盖须各留一BOSS以便与LCD cable之导电布锁在一起而与大地连接. 预留Ferrite core(6*4*10mm,D*d*L)之空间. Coaxial cable(同轴电缆)之M/B端的connector必须有两个固定孔锁到主机板. Connector上之转接板,必须有铁片覆盖之. 包导电布时,其导电布上之任意两点长度间的阻抗须小于1欧姆. Cable尽量避免转接. Cable上下各贴一块10(w)*2mm(t)*20mm(L)之gasket与背面之金属面接触,并压缩到1.6mm. LCD背盖及底盖,上盖之关系 金属遮蔽件,以面及多面接触,切勿以点及线接触. Al foil贴在背盖上,并与hinge(铰链,枢纽)连结在一起. Hinge Al foil锁在LCD背盖上. Hinge整支金属柱,应与M/B及上盖全部接触在一起. 上盖必须锁3-4颗螺丝到I/O bracket上. 金属遮蔽件,应保持完整性,切勿空空洞洞. 金属遮蔽件,应设计能与PCB周围之Ground trace紧密接触,且接触良好. I/O bracket接触 I/O bracket之上下应以面接触,其接触面为5mm. 在设计初预留一空间以贴Gasket. [5mm(w)*0.5mm(t)],并压缩到0.4mm. 以螺丝强迫接触,切勿以线接触. Battery底下之铁片 应与底盖金属连接在一起. 由下往上装,并用螺丝锁上. Thermal module CPU之heat sink必须与外壳紧密结合在一起,须以螺丝直接透过connector至M/B,与Boss锁在一起. CPU底下四周,必须焊4个弹片下地. 弹片之应用 在CPU的四周每一边加1个适合的弹片接触机壳. 在CPU的PCB另一面的四周每一边加1个适合的弹片接触机壳. 在FDD HDD 之connector 之 GND pin旁加1个适合的弹片接触机壳. 在battery connector 之GND pin旁加1个适合的弹片接触机壳. All I/O ports 之GND pin旁加1个适合的弹片接触机壳. 在板内以5cm平均的加1个适合的弹片接触机壳. //Wire的理线// Modem LAN wire cable应走板边,并避开DC/DC components High Frequency components. All wire cable应走板边,并避开dc/dc components High Freq components. All wire cable应预留Ferrite Core之空间,其规格为6mm(D)*20mm(L). LAN modem jack应在mother board上,不宜分开. 外壳电镀 LCD前后盖及主机上下盖之结合面,应有2mm之接触. 铜钉必须低于B