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设备对比 设备型号 SUMMIT 1800/1100HR ERSA IR650L OK APR650XL LASNSR-3A DIC RD500III 尺寸 (mm) 1525L*1040W *165H 1950L*840W *1490H 914*914D *838H 1060L*930W *1080H 770L*753W *885H 环境要求 压缩空气 220V*6000W 压缩空气 220V*6000W 压缩空气 220V*3700W 可使用氮气 压缩空气 220V*5800W 压缩空气 220V*3800W 可处理PCB尺寸 458*560 458*560 609*660 500*400 500*600 可处理PCB厚度 0.8-3.5 0.8-8 0.8-3.0 0.8-3.0 0.8-3.0 可处理芯片尺寸 50*50 60*60 50*50 60*60 50*50 加热方式 热风 红外 旋转热风 热风 热风加红外 吸取方式 手动 手动 半自动 自动 手动 贴放精度 +/-0.025MM +/-0.025MM +/-0.025MM +/-0.025MM +/-0.025MM 优点 自动化性能高 操作简单效率低，功率大，加热能力强 加热头可以灵活转动，高度自由控制 自动化程度高，全自动，适用大批量返工， 独特的三部分加热结构 四．BGA植球 1.定位:使用工装固定BGA 2.涂助焊剂：涂均匀的助焊剂 3.对位：使用钢网对正钢网焊盘 4.填球：选合适的锡球进行填球，并去掉多余的锡球 5.脱模:对BGA进行脱模 6.检查：检查是否有缺球，焊球变形，焊球重叠 五.BGA曲线设定 1.加热技术 热风 暗红外 介质： 加热空气 红外加热 空气扰动： 有 无 热斑： 可能 不可能 无铅焊： 不可能 可能 2.温度控制 方式： 数字 数字 测量点： 靠近发热芯 元件表面或PCB 3.元件种类的影响 不同尺寸的影响： 必须要 不需要 异形元器件： 不行 可以 多元件处理 ： 不行 可以 4．邻近的元件 到达熔化温度； 不会发生 可能 小型元器件被吹跑 可能 不可能 如何成功设置BGA返修曲线： 三原则：A.足以使焊料熔化和形成IMC B.足以使焊剂活化和产生润湿的效果 C.使用足够低的温度，以不损坏元器件和PCB 7返修曲线的设定； A．预热区；100-150℃ 时间；60-120S B.均温区：150-183℃ 时间：30-90S C.回流区：﹥183℃ 时间；40-120S D.峰值温度；205-235℃ 红外：207±10℃ 热风：240±10℃ 8.外设备温度曲线的设定示例 预热 加热 回流 eg:1):无铅 TY-2.0-15*15温度 60℃: 130℃ 190℃-215℃ 183℃底部温度 时间 50s 55s 20s 无铅 TY-2.0-25*25 60℃ 140℃ 190℃-210℃ 同上 60S 30S