Study on High power LED Heat Dissipation Based on Printed Circuit Board（关于印刷电路板的大功率发光二极管的散热研究）-外文翻译.docVIP

关于印刷电路板的大功率发光二极管的散热研究 （1．中国天津工业大学信息通信工程，天津3001602； 2. 天津固态照明有限公司，天津 3001602；） 摘要：为了研究大功率发光二极管在印刷电路板上的散热，我们设计了一个单独的发光二极管灯模型。根据这个灯模型，我们将验证在三种不同工作电流下的例如PCB上的四种不同类型的热电阻及LED结温等一些热性能。结果显示减少PCB板上的热电阻不能明显的减少LED结温。然而，PCB上使用低热电阻时就能实现更小的散热器，所以这对减少led灯的尺寸，重量和费用是很有帮助的。 关键字：大功率发光二极管；印刷电路板；底层的散热；热变电阻；结温； 1 简介 LED作为一种固体半导体发光器件，有着很多的性能优势，比如低电压，高发光效率，使用寿命长，等等。它被认为是未来能取代白炽灯，卤素灯的21世纪最有价值的光源。大功率LED（≥1W）只能转换15%的输入功率成光能，其余部分将转换成热能丢失。因为芯片的表面面积小（只有1mm x 1mm 到 2.5mm x 2.5mm），芯片的热通量将达到100w/cm2,它还将随着输入功率的增加而上升。如果热量不能很快的转移到周围环境中，结温就会增加，它将会明显的影响光效率、光波长、装置使用寿命和可靠性。因此，结温是发光二极管热力性能的一个很重要的指标。 大功率LED灯热能的消散主要是通过热传导，也就是从PN结到外延层，外延层到印刷电路板，接着从PCB到散热器，最后传送到空气。所以PCB不仅仅是用于物理设备的支持和LED的电路连接，更是散热的一个重要途径。随着大功率LED输入功率的增加，PCB往往不能很好的溢出产生的热量。 在该论文中，我们通过作用于大功率LED的PCB的热学分析，设计了一个简单的大功率LED灯模型，热特性包括在不同功率条件下的结温和PCB板的热变电阻，并用实验方法来调查研究。 2 实验摘要 2.1 实验装置 实验装置主要由LED灯，直流电源，由杭州xingpu技术公司生产的SSP8810 LED光电热量检测计（下文中为简称）组成。LED灯包括14个发光二极管，印刷电路板，铝制散热器和如图1所示的灯箱组成。为了减少接触的热变电阻，在印刷板与散热器间填满了散热膏。 图1 LED灯结构原理 2.2 实验原理 2.2.1 热变电阻检测方法 热变电阻通常用来评测大功率LED的热传输性能，而结温是由热变电阻和功率损耗决定的。在大功率LED中，热变电阻是热力性能的一个很重要的方面，称作R。他可由以下公式估算出来： R=（Tj – tC）/P （1） R是在PN结和控参考点间的热变电阻，tJ是PN节点温度，tC是参考温度，P是功率总损耗。 该图在大功率LED光电效率仅为15%时需要改进，当P为总功率消耗的热传速率时，可以表达为： R =( tJ - tC )/P =VtJ /（0. 85Vh*Ih） （2） Ih表示LED额定电流，Vh表示额定电流下的正向电压，VtJS是节温的增加值。节温和正向电压成线性关系。关系式为： VV = K ( t J - tC ) = KVt J （3） 其中K表示比例系数，单位是V/ ℃。VV是节点电压的变化值，涉及到电压初始值。实用比例系数KL来计算节温的变化，接着在用公式2，我们就可以热变电阻的数值了。 2.2.2 PCB热变电阻的构成 大功率LED灯的热变电阻包括四个部分。第一部分是大公路车LED的包装热敏电阻R1，与芯片的包装技术相关。第二部分是在LED和PCB板间的结合热敏电阻R2，它由胶粘材料和胶粘厚度决定。第三部分是PCB的热变电阻R3，它受PCB的类型及PCB的每个阶层的热传导特性影响。最后一个部分是在散热器和周围环境之间的传导电阻R4，它受表层结构，周不安环境的风速等各因素的影响。等式为： R total = R1 + R2 + R3 + R4 (4) 在四个热变电阻中，本文本将讨论PCB热变电阻R3； 2.3 实验步骤 首先，为了方便的辨别四种PCB样品，把三个定制的PCB称作P1，P2和P3，最后一个商业铝制PCB标志为D1。接着，将14个LWW5JM大功率LED灯镶嵌在PCB样板上。为了测量单个LED的结温，在T2上的LED将从PCB板上分离出来，剩下的13个LED