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TTL（Transistor-Transistor Logic）信号是TFT-LCD能识别的标准信号，就算是以后用到的LVDSTMDS都是在它的基础上编码得来的。TTL信号线一共有22根（最少的，没有算地和电源的）分为RGB三基色信号，两个HSVS 行场同步信号，一个数据使能信号DE一个时钟信号CLK，其中RG三基色中的每一基色又根据屏的位数不同，而有不同的数据线数（6位，和8位之分）6位屏和8位屏三基色分别有R0--R5（R7）G0--G5（G7）B0--B5（B7）由于TTL信号电平有3V左右，对于高速率的长距离传输影响很大，且抗干扰能力也比较差。所以之后又出现了LVDS接口的屏，只要是XGA以上率的屏都是用LVDS方式。LVDS也单通道双通道6位8位之分，原理和TTL分法是一样的。使用ＴＴＬ电平接口，其有效距离仅为５０ｃｍ?鸦如果是３．３Ｖ电平，传输距离更短。TTL电路是电流控制器件，TTL电路的速度快，传输延迟时间短(5-10ns)，但是功耗大。采用并行数据传输方式1.1LVDS电平 　　LVDS（Low Voltage Differential Signal）即低电压差分信号，LVDS接口又称RS644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。 LVDS的典型工作原理如图1所示。最基本的LVDS器件就是LVDS驱动器和接收器。LVDS的驱动器由驱动差分线对的电流源组成，电流通常为3.5 mA。LVDS接收器具有很高的输入阻抗，因此驱动器输出的大部分电流都流过100 Ω的匹配电阻，并在接收器的输入端产生大约350 mV的电压。当驱动器翻转时，它改变流经电阻的电流方向，因此产生有效的逻辑“1”和逻辑“0”状态。 LVDS技术在两个标准中被定义：ANSI/TIA/EIA644 (1995年11月通过)和IEEE P1596.3 (1996年3月通过)。这两个标准中都着重定义了LVDS的电特性，包括： 低摆幅（约为350 mV）。低电流驱动模式意味着可实现高速传输。ANSI/TIA/EIA644建议了655 Mb/s的最大速率和1.923 Gb/s的无失真通道上的理论极限速率。 低压摆幅。恒流源电流驱动，把输出电流限制到约为3.5 mA左右，使跳变期间的尖峰干扰最小，因而产生的功耗非常小。这允许集成电路密度的进一步提高，即提高了PCB板的效能，减少了成本。 具有相对较慢的边缘速率（dV/dt约为0.300 V/0.3 ns,即为1 V/ns）,同时采用差分传输形式，使其信号噪声和EMI都大为减少，同时也具有较强的抗干扰能力。 　　所以，LVDS具有高速、超低功耗、低噪声和低成本的优良特性。 　　LVDS的应用模式可以有四种形式： 单向点对点（pointtopoint），这是典型的应用模式。 双向点对点（pointtopoint），能通过一对双绞线实现双向的半双工通信。可以由标准的LVDS的驱动器和接收器构成；但更好的办法是采用总线LVDS驱动器，即BLVDS,这是为总线两端都接负载而设计的。 多分支形式(multidrop)，即一个驱动器连接多个接收器。当有相同的数据要传给多个负载时，可以采用这种应用形式。 多点结构（multipoint）。此时多点总线支持多个驱动器，也可以采用BLVDS驱动器。它可以提供双向的半双工通信，但是在任一时刻，只能有一个驱动器工作。因而发送的优先权和总线的仲裁协议都需要依据不同的应用场合，选用不同的软件协议和硬件方案。 　　为了支持LVDS的多点应用，即多分支结构和多点结构，2001年新推出的多点低压差分信号（MLVDS）国际标准ANSI/TIA/EIA 8992001，规定了用于多分支结构和多点结构的MLVDS器件的标准，目前已有一些MLVDS器件面世。 　　LVDS技术的应用领域也日渐普遍。在高速系统内部、系统背板互连和电缆传输应用中，驱动器、接收器、收发器、并串转换器/串并转换器以及其他LVDS器件的应用正日益广泛。接口芯片供应商正推进LVDS作为下一代基础设施的基本构造模块，以支持手机基站、中心局交换设备以及网络主机和计算机、工作站之间的互连。 LVDS（Low Voltage Differential Signaling)即低压差分信号传输，是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。由于其可使系统供电电压2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 接口标准。LVDS 技术拥有330mV的低压差分信号 (250mV MIN and 450mV MAX) 和快速过渡时间。这可以让产品达到自 100 Mbps 至超过 1 Gbps 的高数据速率。此外，这种低压摆幅可以降低功耗消散，同时具备差分传输的优点